Hvad er en BGA-stik?
En BGA-socket er en central processor-enhed (CPU), der bruger en type overflademonteret-baseret integreret kredsløb emballage kaldet kuglenettet array. Det ligner andre formfaktorer, såsom pin grid array (PGA) og land grid array (LGA), idet kontakten, der bruges til at fastgøre CPU'en eller processoren, til bundkortet til fysisk support og elektrisk tilslutning er pænt arrangeret i et gitter -lignende format. BGA er dog opkaldt efter sin type kontakter, der er små loddekugler. Dette adskiller det fra PGA, der bruger pin-huller; og LGA, der omfatter stifter. BGA har imidlertid endnu ikke opnået populariteten af de nævnte chipformfaktorer.
Som andre stik er BGA-stikket normalt opkaldt efter antallet af kontakter, den har. Eksempler inkluderer BGA 437 og BGA 441. BGA-præfikset kan også variere afhængigt af varianten af formfaktoren, som soklen bruger. F.eks. Bruger FC-BGA 518, en 518-ball-sokkel, flip-chip-kuglegitter-array-varianten, hvilket betyder, at den vipper computeren, så bagsiden af dens dyse udsættes. Dette er især fordelagtigt til at reducere processorens varme ved at placere en køleplade på den.
Flere andre BGA-varianter findes. F.eks. Betegner keramisk kuglegitter-array (CBGA) og plastkuglegitter-array (PBGA) det keramiske og plastmateriale, som soklen er lavet af. Mikrokuglegitter-array (MBGA) er et eksempel på at beskrive størrelsen på de bolde, der indeholder arrayet. I nogle tilfælde kombineres præfikser for at betegne BGA-stik, der har mere end en karakteristisk egenskab. Et godt eksempel er mFCBGA eller mikro-FCBGA, hvilket betyder, at BGA-stikket har mindre kuglekontakter og klæber til flip-chip-formfaktoren.
En stor fordel ved BGA-stikket er dens evne til at bruge hundreder af kontakter med betydelig afstand, så de ikke går sammen i hinanden under lodningsprocessen. Med BGA-stikket er der også mindre ledning af varme mellem komponenten og bundkortet, og det demonstrerer overlegen elektrisk ydeevne til andre typer integreret kredsløbspakning. Der er dog nogle ulemper, da kontakterne i BGA-formatet ikke er så fleksible som andre typer. Desuden er BGA-stikkontakter generelt ikke så mekanisk pålidelige som PGA- og LGA-stikkene. Fra maj 2011 hænger det bag de to ovennævnte formfaktorer, skønt halvlederfirma Intel Corporation bruger soklen til sit Intel Atom-lavspændings- og nedsat ydeevne.