Was sind Halbleiterbauelemente?
Ein Halbleiter manipuliert den Energiefluss in einer elektronischen Umgebung. Halbleiterbauelemente sind die vielen Manipulationen dieser Technologie, um eine spezifische Kontrolle über die Energie zu ermöglichen. Diese Vorrichtungen sind in vielen Formen und in vielen Arten von Elektronik vorhanden.
Halbleitervorrichtungen bestehen aus Material, das leicht manipuliert werden kann, um zu steuern, wie Energie ein elektronisches Gerät erreicht. Halbleiter können durch Induktion eines elektrischen Feldes, Einwirkung von Licht, Druck und Wärme verändert werden. Halbleitervorrichtungen bestehen aus Material mit Löchern, die positiv oder p-Typ sind, und Material mit zusätzlichen Elektronen, die negativ oder n-Typ sind.
Dioden sind aufgrund ihres einfachen Aufbaus einige der gebräuchlichsten Halbleiterbauelemente. Diese Halbleitervorrichtung besteht aus einem einzelnen Halbleiter vom p-Typ und einem einzelnen Halbleiter vom n-Typ. Der Nachteil einer Diode ist, dass sie aufgrund ihrer geringen Kapazität keinen großen Energiefluss zulässt.
Transistoren sind kompliziertere Formen von Halbleiterbauelementen. Diese bestehen aus mehreren Kombinationen von Halbleitern vom p-Typ und vom n-Typ. Diese Halbleiterbauelemente lassen aufgrund ihrer größeren Größe mehr Energie durch. Sie können auch auf bestimmte Aufgaben zugeschnitten werden. Einige der populäreren Transistortypen umfassen Bipolartransistoren, Feldeffekttransistoren und einen Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor (MOSFET).
Ein MOSFET ist die beliebteste Form von Halbleiterbauelementen, da er die Leitfähigkeit am besten steuert. Seine Konstruktion umfasst ein elektrisches Feld, das als Tor fungiert und den Stromfluss steuert. Es ist allgemein als Metalltor bekannt, enthält jedoch kein Metall. Stattdessen besteht es aus einem Material, das als Polysilicium bekannt ist.
Halbleiterbauelemente bestehen aus einer Vielzahl anderer Materialien als Polysilizium. Silizium ist aufgrund seiner geringen Kosten und seines breiten Temperaturbereichs das bei weitem am häufigsten verwendete Material bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen. Geranie war ein frühes Baumaterial, das jedoch aufgrund seiner begrenzten Temperaturschwelle von anderen übertroffen wurde. Indium und Siliciumcarbid sind andere beliebte Materialien.
Diese Materialien werden verwendet, um eine Vielzahl von Vorrichtungen zu konstruieren. Dazu gehören Diodengeräte mit zwei Anschlüssen, wie eine Diode für Wechselstrom (DIAC), Gunn-Dioden und Fotozellen; und Vorrichtungen mit drei Anschlüssen, wie Bipolartransistoren, Darlington-Transistoren und Feldeffekttransistoren. Geräte mit vier oder mehr Terminals sind ebenfalls für eine Vielzahl von Aufgaben verfügbar.