Was ist Vakuumabscheidung?
Der Begriff Vakuumablagerung beschreibt eine Gruppe von Prozessen, die einzelne Partikel, insbesondere Atome und Moleküle, auf eine Oberfläche ablegen sollen. Die Prozesse werden in einem Vakuum durchgeführt, um Interferenzen oder Reaktion mit Gaspartikeln wie Sauerstoff zu verhindern, die hochreaktiv sein können. Eine sehr dünne Schicht einer auf eine Oberfläche aufgetragenen Substanz wird als Film bezeichnet, während eine dickere Schicht als Beschichtung bezeichnet wird. Die Vakuumabscheidung kann viele verschiedene Zwecke dienen, z. Das Verfahren wird auch häufig an verschiedenen Automobilteilen für verschiedene Zwecke verwendet, wie z. B. Verhinderung von Rosten und Korrosion. Manchmal wird die Substanz, die auf der Oberfläche abgelagert werden soll, verdampft; Es kondensiert später als Schicht auf der Oberfläche. In anderen Fällen reagieren die verdampften Substanz oder Substanzen mit der Oberfläche, um die Desir zu bildenED -Film oder Beschichtung. In einigen Fällen müssen andere Faktoren wie Temperatur oder Dampfdichte manipuliert werden, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. Diese Faktoren können die Dicke und den Zusammenhalt der Schicht beeinflussen, daher ist es wichtig, dass sie richtig reguliert werden.
physikalische Dampfablagerung ist die Vakuumabscheidung, bei der nur physikalische Prozesse auftreten; Es gibt keine chemischen Reaktionen. Physikalische Dampfabscheidungsmethoden werden hauptsächlich zum Abdecken von Oberflächen mit dünnen Filmen verwendet. Verdampfte Substanzen sind auf der Oberfläche kondensiert. Eine solche Methode wird als Ablagerung des Elektronenstrahls als physischer Dampf bezeichnet. Bei der Ablagerung des Elektronenstrahldampfes wird das zu abgelagerte Material mit einem Elektronenstrahl erhitzt und verdampft, bevor es auf der Ablagerungsoberfläche kondensiert. Eine weitere häufige Methode der physikalischen Vakuumablagerung ist die Sputterablagerung, bei der Gas oder Dampf aus einer Quelle ausgeworfen und an gerichtet istthe surface to be coated.
Chemical vapor deposition is a form of vacuum deposition in which chemical processes are used to produce the desired film or coating. Gases or vapors react with the surface they are intended to coat in a vacuum. Many different chemicals, such as silicon nitride or polysilicon, are used in different chemical vapor deposition processes.
The vacuum is an essential part of vacuum deposition; it serves several important roles. Das Vorhandensein eines Vakuums führt zu einer geringen Dichte unerwünschter Partikel, sodass die Partikel, die die Oberfläche beschichten sollen, nicht mit kontaminierenden Partikeln reagieren oder kollidieren. Das Vakuum ermöglicht es Wissenschaftlern auch, die Vakuumzusammensetzung der Vakuumkammer so zu kontrollieren, dass eine Beschichtung der richtigen Größe und Konsistenz erzeugt werden kann.