Was ist die Verpackung von integrierten Schaltkreisen?

Integrierte Schaltkreise, besser bekannt als Gehäuse, schützen den integrierten Schaltkreis (IC) durch Verwendung von Kunststoffen oder Keramik vor Beschädigung oder Korrosion. Kunststoffe oder Keramiken werden unter allen anderen Materialien bevorzugt, da sie die Elektrizität besser leiten können. Die Schutzmaterialien unterstützen auch die Kontaktpunkte des IC, sodass er in einem Gerät verwendet werden kann. Zusätzlich ist das Packen von integrierten Schaltkreisen die vorletzte Stufe bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen. Nach dem Verpackungsprozess wird der integrierte Schaltkreis zum Testen gesendet, um festzustellen, ob er den Industriestandards entspricht.

Bei modernen Verpackungen wird eine kundenspezifische Maschine verwendet, um die Matrize zu montieren und ihre Pads mit den Stiften auf der Verpackung zu verbinden, bevor sie versiegelt werden. Dies reduziert in der Regel die Kosten und die Produktionszeit erheblich, was zu einer günstigeren Elektronik führt als wenn die meisten integrierten Schaltkreise von Hand hergestellt werden müssen. Integrierte Schaltkreise werden üblicherweise in einer großen Menge von Unterhaltungselektronik wie digitalen Geräten, Computern und Mobiltelefonen verwendet. Alle integrierten Schaltkreise müssen verpackt und dann getestet werden, damit sie nahtlos mit einer Vielzahl von digitalen Geräten arbeiten können. In den meisten Leiterplatten und Motherboards sind verschiedene Arten von Gehäusen für integrierte Schaltkreise als kleine, radiergummiähnliche Gegenstände, ein Spritzer metallischer Silberstifte und winzige Schachteln zu sehen.

Integrierte Schaltkreise haben einen gemeinsamen Industriestandard, es gibt jedoch auch Ausnahmen von der gemeinsamen Verpackungsmethode für Keramik- oder Kunststoffisolierungen. Diese seltenen Ausnahmen werden normalerweise in Geräten verwendet, die Licht steuern oder zum Betrachten eines Lichtspektrums verwendet, das normalerweise nicht mit normalen Methoden betrachtet wird. Anstatt den Rohchip auf eine Keramik- oder Kunststoffverpackung zu legen, wird der Chip direkt auf einer endgültigen Leiterplatte befestigt. Die Düse ist mit der Platine verbunden und mit einer Abdeckung aus einem Dichtmittel auf Epoxidbasis geschützt.

Ein digitales Gerät wie ein Mobiltelefon oder ein Laptop kann leicht kaputt gehen, wenn es aus einer bestimmten Höhe fällt oder nass wird. In diesem Fall sind die integrierten Schaltkreise normalerweise entweder physisch beschädigt, von der Leiterplatte getrennt oder durch Flüssigkeiten korrodiert. Alle integrierten Schaltkreise sind zerbrechlich und haben keine eigenen Anschlüsse oder Stifte, um mit einer Leiterplatte zu arbeiten. Durch die Verpackung integrierter Schaltkreise wird ein Chipträger hinzugefügt, um die empfindliche Struktur der integrierten Schaltkreise zu schützen, und es wird ein zusätzliches Merkmal der Bereitstellung von Stiftverbindern bereitgestellt. Mit der heutigen Mikrochipstruktur wurde die Technologie, die hinter dem Packen von integrierten Schaltkreisen steckt, unter Berücksichtigung der Zuverlässigkeit entwickelt.

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