¿Qué es el magnetrón pulverizando?
La pulverización del magnetrón es un tipo de deposición física de vapor, un proceso en el que se vaporiza y se deposita un material objetivo en un sustrato para crear una película delgada. Dado que usa imanes para estabilizar las cargas, la pulverización del magnetrón se puede realizar a presiones más bajas. Además, este proceso de pulverización puede crear películas delgadas precisas y distribuidas uniformemente, y permite una mayor variedad en el material objetivo. La pulverización del magnetrón a menudo se usa para formar películas delgadas de metal en diferentes materiales, como bolsas de plástico, discos compactos (CD) y discos de video digitales (DVD), y también se usa comúnmente en la industria de semiconductores.
En general, un proceso de esputización tradicional comienza en una cámara de vacío con el material objetivo. Argón u otro gas inerte, se trae lentamente, lo que permite que la cámara mantenga su baja presión. A continuación, se introduce una corriente a través de la fuente de energía de la máquina, llevando electrones a la cámara que comienzan a bombardear los átomos de argón y noqueanLos electrones en sus cáscaras de electrones exteriores. Como resultado, los átomos de argón se forman cargados positivamente cationes que comienzan a bombardear el material objetivo, liberando pequeñas moléculas de él en un spray que se acumula en el sustrato.
Si bien este método es generalmente efectivo para crear películas delgadas, los electrones libres en la cámara no solo bombardean los átomos de argón, sino también la superficie del material objetivo. Esto puede provocar un gran grado de daño al material objetivo, incluida la estructura de superficie desigual y el sobrecalentamiento. Además, la pulverización tradicional de diodos puede llevar mucho tiempo completarse, abriendo aún más oportunidades para daños por electrones al material objetivo.
La pulverización de magnetrón ofrece mayores tasas de ionización y menos daño por electrones al material objetivo que las técnicas tradicionales de deposición de pulverización. En este proceso, se introduce un imán detrás del Power SourCE Para estabilizar los electrones libres, proteger el material objetivo del contacto de electrones y también aumentar la probabilidad de que los electrones ionicen los átomos de argón. El imán crea un campo que mantiene los electrones restringidos y atrapados por encima del material objetivo donde no pueden dañarlo. Dado que las líneas de campo magnético están curvadas, la ruta de los electrones en la cámara se extiende a través de la corriente de argón, mejora las tasas de ionización y disminuye el tiempo hasta que se complete la película delgada. De esta manera, la pulverización de magnetrón puede contrarrestar los problemas iniciales del tiempo y el daño del material objetivo que se produjo con la pulverización tradicional de diodos.