¿Qué es RF Magnetron Sputtering?
El sputtering de magnetrón por radiofrecuencia, también llamado sputtering de magnetrón por RF, es un proceso que se utiliza para hacer una película delgada, especialmente cuando se usan materiales que no son conductores. En este proceso, se cultiva una película delgada sobre un sustrato que se coloca en una cámara de vacío. Se utilizan potentes imanes para ionizar el material objetivo y alentarlo a asentarse en el sustrato en forma de una película delgada.
El primer paso en el proceso de pulverización catódica de magnetrón RF es colocar un material de sustrato en una cámara de vacío. Luego se elimina el aire, y el material objetivo, el material que comprenderá la película delgada, se libera en la cámara en forma de gas. Las partículas de este material se ionizan mediante el uso de potentes imanes. Ahora en forma de plasma, el material objetivo cargado negativamente se alinea sobre el sustrato para formar una película delgada. Las películas delgadas pueden variar en grosor desde unos pocos hasta unos pocos cientos de átomos o moléculas.
Los imanes ayudan a acelerar el crecimiento de la película delgada porque la magnetización de los átomos ayuda a aumentar el porcentaje de material objetivo que se ioniza. Los átomos ionizados tienen más probabilidades de interactuar con las otras partículas involucradas en el proceso de película delgada y, por lo tanto, tienen más probabilidades de asentarse en el sustrato. Esto aumenta la eficiencia del proceso de película delgada, lo que les permite crecer más rápidamente y a presiones más bajas.
El proceso de pulverización catódica de magnetrón RF es especialmente útil para hacer películas delgadas de materiales que no son conductores. Estos materiales pueden tener más dificultades para formar una película delgada porque se cargan positivamente sin el uso del magnetismo. Los átomos con una carga positiva ralentizarán el proceso de pulverización catódica y pueden "envenenar" otras partículas del material objetivo, lo que ralentizará aún más el proceso.
La pulverización catódica con magnetrón se puede utilizar con materiales conductores o no conductores, mientras que un proceso relacionado, denominado pulverización catódica con diodo (DC), solo funciona con materiales conductores. La pulverización catódica de magnetrón de CC a menudo se realiza a presiones más altas, lo que puede ser difícil de mantener. Las presiones más bajas utilizadas en la pulverización catódica de magnetrón de RF son posibles debido al alto porcentaje de partículas ionizadas en la cámara de vacío.