¿Qué es el magnetrón de RF?
La pulverización del magnetrón de radiofrecuencia, también llamado RF Magnetron Sputtering, es un proceso que se utiliza para hacer una película delgada, especialmente cuando se usa materiales que no son conductores. En este proceso, se cultiva una película delgada en un sustrato que se coloca en una cámara de vacío. Se utilizan poderosos imanes para ionizar el material objetivo y alentarlo a establecerse en el sustrato en forma de una película delgada.
El primer paso en el proceso de pulverización del magnetrón RF es colocar un material de sustrato en una cámara de vacío. Luego se elimina el aire, y el material objetivo, el material que comprenderá la película delgada, se lanza a la cámara en forma de gas. Las partículas de este material se ionizan mediante el uso de imanes potentes. Ahora en forma de plasma, el material objetivo cargado negativamente se alinea en el sustrato para formar una película delgada. Las películas delgadas pueden variar en un grosor de unos pocos a unos pocos cientos de átomos o moléculas.
Los imanes ayudan a acelerar el crecimiento de la película delgada porque MALa gnetización de los átomos ayuda a aumentar el porcentaje de material objetivo que se ioniza. Los átomos ionizados tienen más probabilidades de interactuar con las otras partículas involucradas en el proceso de película delgada y, por lo tanto, tienen más probabilidades de establecerse en el sustrato. Esto aumenta la eficiencia del proceso de película delgada, lo que les permite crecer más rápidamente y con presiones más bajas.
El proceso de pulverización del magnetrón RF es especialmente útil para hacer películas delgadas con materiales que no son conductoras. Estos materiales pueden tener más dificultades para formarse en una película delgada porque se cargan positivamente sin el uso del magnetismo. Los átomos con una carga positiva ralentizarán el proceso de pulverización y pueden "envenenar" otras partículas del material objetivo, desacelerando aún más el proceso.
La pulverización de magnetrón se puede usar con materiales conductores o no conductoros, mientras que un proceso relacionado, llamado DIODE (DC) Sputtering de magnetrón, solo funciona con materiales conductores. La pulverización del magnetrón DC a menudo se realiza a presiones más altas, lo que puede ser difícil de mantener. Las presiones más bajas utilizadas en la pulverización del magnetrón de RF son posibles debido al alto porcentaje de partículas ionizadas en la cámara de vacío.