Qu'est-ce qu'une prise BGA?
Un support BGA est un support d’unité centrale (CPU) qui utilise un type d’emballage de circuit intégré à montage en surface appelé «ball grid array». Il est similaire à d’autres facteurs de forme, tels que les tableaux PGA (Pin Grid Array) et LGA (Land Grid Array), en ce que le contact utilisé pour relier le processeur (ou processeur) à la carte mère pour le support physique et la connectivité électrique est parfaitement agencé dans une grille. -comme format. BGA, cependant, tire son nom de son type de contacts, qui sont de petites billes de soudure. Cela le distingue du PGA, qui utilise des trous d'épingle; et le LGA, qui comprend des broches. BGA, cependant, n'a pas encore atteint la popularité des facteurs de forme de puce susmentionnés.
Comme les autres sockets, le socket BGA porte généralement le nom du nombre de contacts qu’il porte. Les exemples incluent BGA 437 et BGA 441. En outre, le préfixe BGA peut varier en fonction de la variante du facteur de forme utilisé par la prise. Par exemple, le FC-BGA 518, un socket 518 billes, utilise la variante de matrice de billes à bascule retournée, ce qui signifie qu'il retourne la puce de l'ordinateur de manière à exposer l'arrière de sa puce. Ceci est particulièrement avantageux pour réduire la chaleur du processeur en y plaçant un dissipateur thermique.
Plusieurs autres variantes du BGA existent. Par exemple, CBGA (Ceram Ball Grid Array) et PBGA (Plastic Ball Grid Array) désignent respectivement le matériau céramique et plastique constituant la douille. Micro Ball Grid Array (MBGA) est un exemple de description de la taille des boules qui composent le tableau. Dans certains cas, les préfixes sont combinés pour indiquer les sockets BGA ayant plus d'un attribut distinctif. MFCBGA, ou micro-FCBGA, en est un excellent exemple. En d'autres termes, le support BGA a des contacts de bille plus petits et adhère au facteur de forme de la puce retournée.
Un des principaux avantages du connecteur BGA est sa capacité à utiliser des centaines de contacts avec un espacement considérable, de sorte qu'ils ne se rejoignent pas pendant le processus de soudage. De plus, avec la prise BGA, il y a moins de conduction de chaleur entre le composant et la carte mère et une performance électrique supérieure à celle des autres types d’emballages de circuits intégrés. Il existe toutefois certains inconvénients, car les contacts du format BGA ne sont pas aussi flexibles que d’autres types. De plus, les prises BGA ne sont généralement pas aussi fiables sur le plan mécanique que celles des PGA et LGA. En mai 2011, il est à la traîne par rapport aux deux facteurs de forme susmentionnés, bien que la société de semi-conducteurs Intel Corporation utilise le support pour sa marque Intel Atom à basse tension et à performance réduite.