Qu'est-ce qu'un socket DIP?
Une prise DIP est un accessoire électronique utilisé pour monter des composants DIP (double in-line package) sur des cartes de circuit imprimé (PCB). Ces prises ont une forme carrée ou rectangulaire et comportent deux rangées de broches sur la face inférieure de la prise, connectées aux montages enfichables correspondants sur la face supérieure. Les broches sont placées dans des trous du circuit imprimé et soudées sur les pistes gravées à la surface de la carte. Le composant est ensuite poussé dans les points de montage de la prise, assurant une bonne connexion électrique entre celui-ci et le circuit de la carte. Les connecteurs DIP sont généralement utilisés pour faciliter le remplacement non destructif et facile des composants DIP. Ils sont disponibles en unités individuelles ou en bandes pouvant être coupées à la taille souhaitée.
Les composants à double boîtier en ligne font partie des composants les plus courants des cartes de circuits électroniques et vont des petits baladeurs carrés à quatre broches aux multiprocesseurs à 40 broches. Ces composants ne sont pas seulement représentés par des circuits intégrés (CI), mais comprennent également d'autres types tels que les blocs de résistances et les affichages numériques à diodes électroluminescentes (DEL). Le terme "double boîtier en ligne" désigne la double rangée de broches équidistantes de ces composants. En raison de la taille généralement compacte des composants électroniques, ces broches sont généralement assez proches les unes des autres, ce qui pose problème en cas de défaillance et doit être dessoudé de la carte de circuit imprimé pour être remplacées. C’est là que le socket DIP prend tout son sens, offrant une méthode de remplacement simple et non agressive pour les composants DIP.
Les broches très rapprochées sur les boîtiers DIP sont difficiles à dessouder manuellement, ce qui nécessite l'utilisation prudente d'un suceur ou d'une mèche. La concentration de chaleur dans une petite zone peut également entraîner le décollement et le soulèvement de pistes individuelles sur la carte, nécessitant des réparations minutieuses supplémentaires. Les prises DIP sont constituées d’un bloc en plastique muni d’un jeu de broches sur sa face inférieure, qui se connectent aux mini-prises correspondantes sur sa surface supérieure. Ils sont soudés en place une fois, puis le composant est simplement pressé dans la douille ou soulevé avec précaution sans qu'une soudure soit nécessaire. Un composant DIP peut également être retiré d'un socket à l'aide d'un outil spécialement conçu, appelé extracteur EPROM ou IC, qui empêche tout endommagement éventuel du composant lors du retrait.
Le socket DIP est disponible dans un grand choix de tailles spécifiques aux composants, adaptées à la plupart des composants DIP. Il existe également de longues bandes de connecteurs DIP, qui peuvent être coupées à la taille requise en fonction de l'application. Ces bandes sont également disponibles dans une gamme de largeurs et d'espacements de broches pour s'adapter à toutes les tailles de composants.