Cosa sono le schede multistrato?
Le schede a circuito stampato (PC) sono schede sottili fatte di materiali che non conducono corrente elettrica, ma che hanno componenti elettronici montati su una rete di piste conduttive che uniscono i componenti per formare un circuito completo. Il termine schede multistrato si riferisce a schede PC costituite da un wafer composito composto da più schede unite tra loro per ridurre le dimensioni della scheda finita mantenendo le dimensioni o la complessità del circuito. Queste schede possono essere composte da un minimo di due strati e un massimo di 50, a seconda della complessità del circuito. Gli strati separati sono isolati l'uno dall'altro per evitare cortocircuiti e sono interconnessi da fori passanti placcati o conduttivi.
I circuiti stampati (PCB) videro per la prima volta la luce nel 1936 quando un ingegnere austriaco, Paul Eisler, ne incorporò uno in un apparecchio radio. Il PCB è cresciuto costantemente in popolarità e raffinatezza negli anni '40 e '50 con la prima scheda multi-strato sviluppata nel 1961. Gli enormi vantaggi offerti dalle schede PC multi-strato sono stati immediatamente evidenti e il loro sviluppo è continuato da allora.
Le schede multistrato offrono numerosi vantaggi rispetto alle schede PCB a doppio strato convenzionali. Consentono un notevole risparmio di spazio, consentono una schermatura semplice e simultanea di un gran numero di componenti e riducono il numero di cablaggi di interconnessione che sarebbero necessari se si utilizzassero schede separate. Queste interconnessioni rappresentano una notevole aggiunta allo spazio occupato da un circuito e aumentano sostanzialmente il peso complessivo del sistema.
Questi risparmi sono di particolare valore in settori come il trasporto aereo, in cui lo spazio e il peso sono fattori importanti nella progettazione e costruzione di aeromobili. Le caratteristiche di connessione interna delle schede multistrato consentono inoltre di utilizzare le superfici esterne della scheda completa per montare dissipatori di calore più grandi che consentono un funzionamento più freddo. Ancora una volta, settori come il trasporto aereo e aerospaziale beneficiano notevolmente di questa caratteristica.
L'uso di schede multistrato offre inoltre numerosi vantaggi per le applicazioni in cui sono richiesti elevati livelli di uniformità nell'impedenza delle onde del conduttore. Inoltre, le schede multistrato offrono riduzioni superiori nella distorsione e nella propagazione del segnale in applicazioni in cui l'integrità del segnale e i livelli di "cross talk" sono fondamentali. Alti livelli di uniformità complessiva di queste caratteristiche possono anche essere mantenuti su tutti i pannelli del laminato attraverso l'uso di una costruzione multistrato. Sebbene le schede multistrato siano relativamente costose da produrre e molto costose da riparare, i loro vantaggi sono estesi e hanno entrambi rivoluzionato il settore dell'elettronica e definito il futuro della tecnologia dei circuiti stampati nel suo insieme.