칩셋 방열판이란 무엇입니까?

칩셋 방열판은 컴퓨터의 메인 보드에있는 칩셋의 일부를 시원하게 유지하고 과열로 인한 손상을 방지하기 위해 컴퓨터 내부에 설치된 장치입니다. 이러한 장치는 일반적으로 마더 보드의 노스 브릿지 칩에 설치되지만 마더 보드의 제조 방법 및 사용 된 칩셋에 따라 달라질 수 있습니다. 칩셋 방열판은보다 강력한 마더 보드 및 프로세서가 장착 된 최신 컴퓨터 또는 메인 보드에서 노스 브릿지 칩을 오버 클로킹 한 사람이 중앙 처리 장치 (CPU) 또는 그래픽 카드를 추가로 오버 클러킹 할 수있는 사람이 필요할 수 있습니다.

컴퓨터 마더 보드의 노스 브리지는 사우스 브리지에서 CPU로 정보를 릴레이하고 그래픽 카드 및 메모리와 통신하는 등 컴퓨터의 특정 기본 기능을 처리하는 칩입니다. 컴퓨터의 메인 보드에서 노스 브릿지와 사우스 브릿지는 컴퓨터 작동 중에 프로세스를 효과적으로 실행하기 위해 CPU와 함께 작동하는 핵심 로직 칩셋을 구성합니다. 일부 강력한 컴퓨터에는 노스 브릿지의 과열을 막기 위해 칩셋 방열판이 필요할 수 있으며 사용할 수있는 여러 유형의 방열판이 있습니다.

CPU에서 사용되는 방열판 유형과 유사하게 칩셋 방열판은 다른 장치가 컴퓨터 타워 내부에서 이미 사용하는 공간을 수용하기에 훨씬 작을 수 있습니다. 방열판은 일반적으로 방열판의 평평한 표면이 냉각되는 칩과 접촉하는 방식으로 마더 보드에 설치되어 작동합니다. 냉각은 칩에서 발생하는 열이 방열판으로 이동함에 따라 열 전달을 통해 발생하며, 수냉 시스템 또는 방열판 주위로 이동하는 공기를 통해 방열판에서 열이 전달됩니다. 노스 브릿지와 사우스 브릿지가 마더 보드에서 하나의 다이 인 컴퓨터에서는 칩셋 방열판이 두 칩을 모두 식힐 수 있습니다.

칩셋 히트 싱크는 일반적으로 노스 브릿지 칩에서 주로 사용되지만 새 컴퓨터에서는 오버 클럭킹 또는 가열 될 가능성이 더 높습니다. 노스 브릿지는 CPU 및 컴퓨터의 전체 속도를 제어하는 ​​경향이 있습니다. 자신의 CPU를 오버 클로킹하려는 사람은 노스 브릿지 칩의 클럭 속도로 인해 원하는 속도에 도달하지 못할 수 있습니다.

이것은 CPU가 더 오버 클럭 될 수 있도록 노스 브릿지를 오버 클럭하고 싶을 것입니다. 이것이 노스 브릿지에 위험을 초래할 수 있으므로, 칩셋 히트 싱크는 노스 브릿지 칩이 너무 뜨거워서 손상되지 않도록하기 위해 사용될 수 있습니다. 최신 컴퓨터는 칩셋 방열판이 필요할 수도 있습니다. 칩셋의 표준 작동 속도는 전용 냉각을 요구하기에 충분할 수도 있습니다.