소켓 1366은 무엇입니까?

Socket 1366은 세계 최대의 반도체 제조업체 인 Intel Corporation이 Core i7, Celeron 및 Xeon의 세 가지 CPU 브랜드를 제작하는 중앙 처리 장치 또는 프로세서 소켓입니다. 숫자 1366은 소유 한 핀 수를 나타냅니다. 2008 년에 출시 된 소켓 1366은 LGA 1366 또는 소켓 B라고도합니다.

LGA 접두사는 실제로 LANG 그리드 어레이 (LGA)라고하는 통합 회로 포장 방식을 설명하는 데 사용되는 약어입니다. 여러 CPU 소켓과 같은 프로세서 핀을 수용 할 수있는 핀 구멍이 아니라 LGA는 소켓에 핀을 대신 대신 포함합니다. 그리드 어레이라는 용어는 소켓의 제곱 모양 구조에있는 1.69 x 1.61 인치 (43 x 41 밀리미터) 그리드 로이 핀의 순서대로 배열을 중앙에서 0.83 x0.67 인치 (21-17mm) 섹션으로 설명하는 데 사용됩니다. 소켓 자체는 1.77 x 1.67 인치 (45 x 42.4 mm)입니다.

Socket 1366은 Flip-Chip Land G라는 LGA 변형을 사용합니다.배열 (FCLGA)을 제거하십시오. 이는 프로세서의 코어를 저장하는 반도체 재료 또는 처리 장치를 저장하는 반도체 재료의 웨이퍼 인 CPU의 다이가 뒤쳐져 등을 노출 시킨다는 것을 의미합니다. 이것은 CPU에서 가장 인기있는 부분이며, 노출을 통해 사용자는 특정 전자 구성 요소를 냉각시키는 구성 요소 인 Heatsink를 도입 할 수 있습니다. 이것은 에너지 효율과 프로세서 오작동의 확률 감소를 촉진합니다.

인텔은 주로 코어 i7, 특히 9xx 시리즈 용 소켓 1366을 설계했으며, 같은 해에 우연히 도입되었습니다. 이는 현재 회사 최고의 핵심 브랜드의 최고 수준의 CPU 부서입니다. 그러나 Socket 1366은 인텔의 저급 Celeron 브랜드와도 호환되므로 2004 년에 숙박 시설을 위해 도입 된 LGA 775 또는 소켓 T를 대체합니다. 소켓 1366은 2006 년에 독점적으로 출시 된 LGA 771 또는 소켓 J를 대체했습니다.Xeon의 경우, 인텔의 서버, 워크 스테이션 및 임베디드 시스템 용 인텔의 CPU 브랜드.

다른 CPU 소켓과 마찬가지로이 1,366 핀 구성 요소는 프로세서를 개인용 컴퓨터 (PC)의 마더 보드와 연결하여 데이터 전송을 수행 할 수 있습니다. 이를 달성하기 위해 Socket 1366은 Intel QuickPath Interconnect (QPI)를 사용하여 Intel이 코어 i7-9xx 시리즈를 위해 소켓과 함께 소개했습니다. Intel은 주요 경쟁 업체 Advanced Micro Devices (AMD)의 Hypertransport 기술과 유사하게 관습적인 전면 버스 인터페이스 (FSB)를 통해 개선 된 데이터 전송을 위해 QPI를 설계했습니다. Core i7-9XX 시리즈의 데이터 전송 속도는 초당 4.8 또는 6.4 기가 트랜스퍼 (GT/S)입니다. 즉, QPI를 사용하면 초당 최대 4.8 또는 64 억 전송을 수행 할 수 있습니다.

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