통과 구멍이란 무엇입니까?

A Through Hole은 수공구 나 정교한 기계를 사용하여 밀링되거나 뚫린 것을 통과하는 구멍입니다. 가장 일반적인 유형은 PCB (Printed Circuit Board) 제조에 사용되는 도금 구멍입니다. 구멍을 기획하면 PCB를 따라 전기 신호를 더 쉽게 전송할 수 있지만 다른 하드웨어를 장착하는 데 사용될 경우 통과 구멍을 도금 할 필요는 없습니다.

이 구멍은 다양한 구성 요소를 회로 보드에 설치하는 데 사용됩니다. 예를 들어 커패시터 또는 핀에 삽입되는 모든 유형의 구성 요소. 이 부품의 끝은 홀 홀 솔더링 공정에서 PCB 하단의 패드에 결합됩니다. 이는 파동 납땜 또는 반사 솔더링 장비를 사용하는 용융 금속 솔더 절차입니다. 이 유형의 장착은 결과적인 기계적 결합이 표면 장착과 같은 다른 기술보다 강하기 때문에 유리합니다.VE 보드는 드릴링이 필요한 것으로 보이며 라우팅 신호 추적을 위해 PCB의 총 면적을 제한합니다. 다층 보드를 사용하면 구멍이 모든 층을 통과하기 때문에 문제가됩니다. 구멍을 너무 가깝게 배치하면 신호가 보드의 한쪽 끝에서 다른 쪽 끝으로 전송되는 방법에 문제가 생길 수 있습니다.

PCB의 구멍은 신호의 무결성에 영향을 미치지 않도록 다양한 다른 구성 요소가 있어야합니다. 구멍 외부의 보드의 외부 또는 내부 층에 놓인 캡처 패드는 다른 구성 요소와의 연결을 만들 수 있도록 구멍을 통해 도금 된 구멍에 트레이스를 연결합니다. 다른 요소로는 고리 모양으로 알려진 구멍 그림자보다 큰 구리 링이 있으며,이 곳은 통과 구멍이 보드의 각 층을 통과하는 곳입니다. 완성 된 구멍 직경은 실제 드릴 구멍의 크기를 정의하고 드릴 홀은직경은 홀의 크기와 구리 도금의 크기를 반영합니다. PCB의

제조업체는 CAD (Computer Aided Design) 소프트웨어를 사용하여 각각의 구멍을 정확하게 모델링하고 생성합니다. 구멍, 캡처 패드, 드릴 크기 및 도금은이 소프트웨어에서 패드 스택이라고합니다. 이 요소는 복잡한 계산을 사용하여 회로를 올바르게 제조하고 의도 한대로 작동하도록 설계되었습니다.