산업 방사선은 무엇입니까?

산업용 방사선 촬영은 X-ray 또는 감마 방사선을 사용하는 다양한 유형의 재료에서 숨겨진 결함과 결함을 테스트하는 방법입니다. 산업용 방사선 촬영은 의료용 X- 레이 기술과 유사하며 필름은 방사선 소스와 방사선 소스 사이에 놓인 품목의 이미지를 기록합니다. 방사선의 투과 특성은 균열이 명확하게 보이는 것과 같은 밀도 이상이있는 물질의 내부 구조를 선명하게 보여줍니다. 산업 방사선 촬영의 "숨겨진"특성으로 인해 비파괴 검사 차량으로 인해 작업 부품의 마모 여부와 새로 생산 된 품목의 균일 성과 가능한 결함을 점검 할 수 있습니다. 방사선 촬영에 사용되는 방사선원은 일반적으로 건강에 해를 끼치 지 않지만 관련 안전 조치를 항상 준수해야합니다.

모든 품목의 구조 내에서 숨겨진 결함과 결함은 침습적이거나 파괴적인 테스트 기술이나 X- 선 이미징 없이는 감지 할 수 없습니다. 예를 들어, 용접 무결성을 검사하기 위해 새로 용접 된 부품을 절단하는 것은 다소 비생산적이므로, 산업 방사선 촬영은 비파괴 진단에 매력적인 선택입니다. 이 기술은 또한 건설 산업에서 쫓거나 절단하기 전에 콘크리트 구조물에서 철근 또는 파이프를 찾기 위해 사용될 수 있습니다. 이 제품은 밀수품, 무기 또는 창고에서 닫힌 컨테이너를 스캔하기위한 보안 도구로도 사용됩니다.

프로세스의 기본 원리는 모든 방사선 응용 분야에서 상당히 간단하고 일반적입니다. 제어 된 소스로부터의 방사선은 시험 항목을 투과하고 특별히 제조 된 필름을 노출시킬 수있다. 방사선이 물품을 통과함에 따라, 방사선의 일부는 물질의 분자 구조에 의해 흡수된다. 흡수되는 방사선의 양은 재료의 밀도와 구성에 따라 다릅니다. 간단히 말해서, 필름을 노출시키기 위해 물품을 통과하는 방사선의 양은 재료의 밀도에 의존한다.

재료의 균열, 균열 및 포켓은 분명히 다른 밀도를 가지므로, 노출되는 동안 그 지점에서 방사선이 다소 침투함에 따라 다른 노출 값으로 특징 지어 질 것입니다. 이것은 아이템의 내부 구조에 대한 매우 정확한 이미지를 만듭니다. 닫힌 공간에 배치 된 물체는 방사선에 노출 될 때 이상으로 표시되므로 컨테이너를 열지 않고도 조사 스캔이 가능합니다. 산업 방사선 촬영은 금속, 세라믹, 콘크리트, 벽돌, 플라스틱, 목재 및 유기 섬유를 포함하여 이러한 방식으로 광범위한 재료를 스캔하는 데 사용될 수 있습니다.

산업 방사선 촬영의 방사선원은 사용 된 공정에 따라 다릅니다. 베타트론 및 선형 촉진제는 전형적으로 X- 선 광자 생성에 사용되고, 세슘 -137, 코발트 -60 및 이리듐 -192와 같은 방사성 동위 원소가 감마 방사선을 생성하는데 사용된다. 이러한 방사선원은 안전하다고 간주되지만 작업자는 항상 사용 된 장비에 대한 모든 안전 조치를 엄격히 준수해야합니다.