O que é RF Magnetron Sputtering?

A pulverização por magnetron por radiofrequência, também chamada de pulverização por magnetron por RF, é um processo usado para fazer filmes finos, especialmente ao usar materiais que não são condutores. Nesse processo, uma película fina é cultivada em um substrato que é colocado em uma câmara de vácuo. Ímãs poderosos são usados ​​para ionizar o material-alvo e incentivá-lo a assentar no substrato na forma de um filme fino.

A primeira etapa do processo de pulverização por magnetron de RF é colocar um material de substrato em uma câmara de vácuo. O ar é então removido e o material alvo, o material que compreenderá o filme fino, é liberado na câmara na forma de um gás. As partículas deste material são ionizadas através do uso de ímãs poderosos. Agora na forma de plasma, o material alvo carregado negativamente se alinha no substrato para formar uma película fina. Os filmes finos podem variar em espessura de algumas a algumas centenas de átomos ou moléculas.

Os ímãs ajudam a acelerar o crescimento do filme fino, porque magnetizar os átomos ajuda a aumentar a porcentagem de material alvo que fica ionizado. Os átomos ionizados têm maior probabilidade de interagir com as outras partículas envolvidas no processo de película fina e, portanto, maior probabilidade de se depositarem no substrato. Isso aumenta a eficiência do processo de filme fino, permitindo que eles cresçam mais rapidamente e com pressões mais baixas.

O processo de pulverização por magnetron de RF é especialmente útil para produzir filmes finos com materiais não condutores. Esses materiais podem ter mais dificuldade em formar um filme fino porque ficam carregados positivamente sem o uso de magnetismo. Átomos com carga positiva retardarão o processo de pulverização e podem "envenenar" outras partículas do material alvo, retardando ainda mais o processo.

A pulverização por magnetron pode ser usada com materiais condutores ou não condutores, enquanto um processo relacionado, chamado de pulverização por magnetron por diodo (DC), funciona apenas com materiais condutores. A pulverização por magnetron DC geralmente é realizada em pressões mais altas, o que pode ser difícil de manter. As pressões mais baixas usadas na pulverização por magnetron de RF são possíveis devido à alta porcentagem de partículas ionizadas na câmara de vácuo.