Vad är ett BGA-uttag?
Ett BGA-uttag är ett centralt processor-uttag (CPU) som använder en typ av ytmonterad baserad integrerad kretsförpackning som kallas kulnätuppsättning. Det liknar andra formfaktorer som pin grid array (PGA) och land grid array (LGA) genom att kontakten som används för att ansluta CPU, eller processor, till moderkortet för fysisk support och elektrisk anslutning är ordentligt anordnad i ett rutnät -liknande format. BGA är dock uppkallad efter sin typ av kontakter, som är små lödkulor. Detta skiljer den från PGA, som använder stifthål; och LGA, som består av stift. BGA har dock ännu inte uppnått populariteten hos de nämnda chipformfaktorerna.
Liksom andra uttag är BGA-uttaget vanligtvis uppkallad efter antalet kontakter som den har. Exempel inkluderar BGA 437 och BGA 441. BGA-prefixet kan också variera beroende på variant av formfaktorn som uttaget använder. Till exempel använder FC-BGA 518, ett 518-bolluttag, flip-chip-bollnätets variant, vilket innebär att det vänder datorchipet så att baksidan av dess munstycke exponeras. Detta är särskilt fördelaktigt för att minska processorns värme genom att placera en kylfläns på den.
Flera andra BGA-varianter finns. Exempelvis betecknar keramisk kulgitteruppsättning (CBGA) och plastbollgitteruppsättning (PBGA) det keramiska respektive plastmaterialet som uttaget är tillverkat av. Micro Ball grid array (MBGA) är ett exempel på att beskriva storleken på bollarna som innefattar matrisen. I vissa fall kombineras prefix för att beteckna BGA-uttag som har mer än ett distinkt attribut. Ett bra exempel är mFCBGA eller mikro-FCBGA, vilket innebär att BGA-uttaget har mindre bollkontakter och håller fast vid flip-chip-formfaktorn.
En stor fördel med BGA-uttaget är dess förmåga att använda hundratals kontakter med betydande avstånd så att de inte går i varandra under lödningsprocessen. Med BGA-uttaget finns det mindre värmeledning mellan komponenten och moderkortet, och det visar överlägsen elektrisk prestanda för andra typer av integrerad kretsförpackning. Det finns dock vissa nackdelar, eftersom kontakterna i BGA-formatet inte är lika flexibla som andra typer. Dessutom är BGA-uttag i allmänhet inte lika mekaniskt pålitliga som hos PGA och LGA. Från och med maj 2011 ligger det bakom de två ovannämnda formfaktorerna, även om halvledarföretaget Intel Corporation använder sockeln för sitt Intel Atom-lågspännings- och sänkta prestanda.