Vad är en värmeledning av värmet?
En värmeledning av kylfläns är en liten, vanligtvis fyrkantig dyna som vanligtvis används med en central bearbetningsenhet (CPU) och kylfläns för att skapa ett bättre system för värmeledningsförmåga. Detta används ofta istället för termisk pasta eftersom den är mindre rörig än pastan och ibland ingår i en nyköpad kylfläns snarare än termisk pasta. En värmeledning är vanligtvis mindre effektiv än termisk pasta, så varje datoranvändare som vill överklocka sin CPU bör överväga att använda pastan snarare än en dyna.
inuti ett datortorn, eller fall, är CPU direkt ansluten till moderkortet. När datorn fungerar kan CPU mycket snabbt värmas upp, och utan korrekt kylning kan datorn stängas av eller inte starta ordentligt och CPU kan faktiskt smälta inuti datorn. Denna kylning uppnås vanligtvis genom att använda en kylfläns, en enhet ansluten till CPU som överför värms bort från CPU och sprider värmen i hela datorn, där jagT passerar ut ur tornet av fansen i fallet.
För att värmeöverföringen ska förekomma korrekt mellan CPU och kylflänsen måste de komma i kontakt så perfekt som möjligt. Mikroskopiska brister i ytan av CPU och kylflänsen minskar emellertid denna kontakt och minskar effektiviteten hos en kylfläns. En värmeledning termisk dyna eller termisk pasta används för att fylla i något av luckorna från dessa brister och skapa effektivare värmeöverföring. Värmesidan är placerad mellan CPU och kylflänsen och skapar mer felfri anslutning.
En av de främsta orsakerna till att en värmeskiva termisk dyna vanligtvis är mindre effektiv än termisk pasta är att kuddarna ofta är tillverkade av grafit eller ett liknande ämne som inte ger värmeöverföringen som andra material gör. Termisk pasta är en mycket klibbig förening om konsistensen hos en gel, vanligtvis tillverkad med silikon och zinkoxid. AndraR -material såsom markmetaller eller till och med silver kan också användas för att öka värmeöverföringen för termisk pasta. Dessa material används vanligtvis inte för att tillverka värmeskuddar, och billigare kuddar tillverkas ofta av mindre effektiva material.
Nyare eller dyrare typer av värmeskuddar kan göras med fasändringsmaterial som faktiskt kommer att smälta första gången datorn används och CPU börjar värmas upp. Detta skapar en anslutning som liknar den som uppnås med termisk pasta och kan effektivt förbättra värmeöverföringen mellan CPU och kylfläns. För datoranvändare som kör en high end -maskin eller en överklockad CPU är termisk pasta fortfarande vanligtvis att föredra framför en värmeskin. Endast det ena eller det andra bör användas, eftersom båda kan minska systemets effektivitet. En dyna ska endast användas en gång.