เซมิคอนดักเตอร์เวเฟอร์คือ 4 ถึง 10 นิ้ว (10.16 ถึง 25.4 ซม.) ในดิสก์ทรงกลมขนาดเส้นผ่าศูนย์กลางที่มีสารกึ่งตัวนำภายนอกในระหว่างการผลิต พวกเขาเป็นรูปแบบชั่วคราวของเซมิคอนดักเตอร์ชนิดบวก (P) หรือลบ (N) - เซมิคอนดักเตอร์ชนิด เวเฟอร์ซิลิกอนเป็นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ที่พบบ่อยมากเพราะซิลิคอนเป็นเซมิคอนดักเตอร์ที่ได้รับความนิยมมากที่สุดเนื่องจากมีปริมาณมากในโลก เซมิคอนดักเตอร์เวเฟอร์เป็นผลมาจากการหั่นหรือตัดแผ่นดิสก์บาง ๆ ออกจากแท่งโลหะซึ่งเป็นผลึกรูปแท่งที่ได้รับการเจือเป็น P-type หรือ N-type ขึ้นอยู่กับความต้องการ พวกเขาจะถูกเขียนพร้อมสำหรับการหั่นหรือตัดแต่ละชิ้นหรือชิ้นส่วนย่อยที่มีรูปทรงสี่เหลี่ยมซึ่งอาจมีเพียงวัสดุเซมิคอนดักเตอร์เดียวหรือสูงถึงวงจรทั้งหมดเช่นตัวประมวลผลคอมพิวเตอร์วงจรรวม
เซมิคอนดักเตอร์เวเฟอร์ที่ใช้ในการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เช่นไดโอดทรานซิสเตอร์และวงจรรวมถูกเขียนและตัดเพื่อผลิตแม่พิมพ์ขนาดเล็ก สิ่งนี้แสดงให้เห็นว่าทำไมคนตายจึงมีรูปแบบ XY ที่มีรูปแบบคล้ายกันซึ่งเกิดจากคนตายและจริง ๆ แล้วประกอบด้วยวงจรอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมด ต่อมาในสายการผลิตแม่พิมพ์เหล่านี้จะถูกติดตั้งบนโครงตะกั่วพร้อมสำหรับเชื่อมสายไฟขนาดเล็กจากแม่พิมพ์ลงในขาหรือหมุดของวงจรรวม
ก่อนที่เวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์จะถูกตัดเป็นส่วนย่อยมีโอกาสทดสอบแม่พิมพ์จำนวนมากที่ดำเนินการโดยใช้เครื่องทดสอบขั้นตอนอัตโนมัติที่จัดตำแหน่งหัวทดสอบทดสอบตามลำดับให้เป็นจุดขั้วด้วยกล้องจุลทรรศน์บนแม่พิมพ์เพื่อเพิ่มแรงกระตุ้นและอ่านจุดทดสอบที่เกี่ยวข้อง นี่เป็นวิธีการที่ใช้งานได้จริงเนื่องจากแม่พิมพ์ที่มีข้อบกพร่องจะไม่ได้รับการบรรจุลงในส่วนประกอบสำเร็จรูปหรือวงจรรวมเท่านั้นที่จะถูกปฏิเสธในการทดสอบขั้นสุดท้าย เมื่อมีการถือว่าแม่พิมพ์ชำรุดเครื่องหมายหมึกจะทำให้แม่พิมพ์แยกออกจากกันเพื่อให้มองเห็นได้ง่าย เป้าหมายทั่วไปคือจากผู้ตายหนึ่งล้านคนน้อยกว่าหกคนจะเสีย มีปัจจัยอื่น ๆ ที่ต้องพิจารณาดังนั้นอัตราการกู้คืนของแม่พิมพ์จึงปรับให้เหมาะสม
ระบบคุณภาพช่วยให้มั่นใจได้ว่าอัตราการฟื้นสภาพสำหรับแม่พิมพ์สูงพอสมควร การตายที่ขอบเวเฟอร์จะหายไปบางส่วน การผลิตวงจรที่เกิดขึ้นจริงต้องใช้เวลาและทรัพยากร เพื่อลดความซับซ้อนของวิธีการผลิตที่ซับซ้อนเล็กน้อยส่วนใหญ่ที่ขอบจะไม่ถูกประมวลผลเพิ่มเติมเพื่อประหยัดต้นทุนและเวลาโดยรวม
