Baskılı Devre Nedir?

Bir baskılı devre kartı (PCB), elektronik bileşenler için bir temel ve mekanik destek işlevi görür. İletken olmayan yüzeyler, baskılı devre kartları ayrıca kazınmış kablolama panoları ve basılı kablolama panoları olarak da adlandırılır. İletken yollar, sinyal izleri ve elektronik bileşenler ile doldurulduktan sonra, ya bir baskılı devre kartı düzeneği (PCBA) ya da bir baskılı devre düzeneği (PCA) olarak atıfta bulunulur.

Baskılı devre kartı düzeneği, tel sarılmış devreler ve noktadan noktaya devreler ile birlikte devre oluşturma yöntemlerinden biridir. PCB montajları, yerleşim için daha fazla çaba ve mevcut diğer seçeneklerden daha yüksek bir başlangıç ​​maliyeti gerektirme eğilimindedir, ancak zaman içinde daha uygun maliyetlidir ve daha fazla güvenilirlik sunar. Devre kartı tasarımıyla ilgili başlangıç ​​maliyetlerinden sonra, baskılı devre kartı üretimi daha ucuzdur ve ayrıca daha hızlı yüksek hacimli üretim sunar.

Baskılı devre kartı (PCB) düzeneklerinin imalatında kullanılan malzemeler nasıl kullanılacaklarına bağlı olarak değişebilir. Tipik olarak, baskılı devre kartı düzeneğindeki iletken tabakalar ince bir bakır folyodan yapılır ve dielektrik yalıtıcı tabakalar epoksi reçinesi kullanılarak birlikte lamine edilir. Çoğunlukla, bir boş PCB olarak bilinen şey, substrat bir veya iki tarafa tamamen bir bakır yapıştırma katmanı ile kaplandığında oluşturulur. İstenmeyen bakırın, desen aşındırma yoluyla giderilmesine izin veren geçici bir maske uygulanır.

Bazı baskılı devre kartı yapılarında, alt tabakadan çıkartılmak yerine izler eklenir. Bu tipik olarak elektro kaplama ile yapılır. Bir baskılı devre kartı için seçilen üretim yöntemi, PCB'nin bir kereye mahsus olmasına veya büyük miktarlarda çoğaltılması gerektiğine bağlı olarak değişecektir.

Fotoğraf baskısı ve serigrafi baskısı, ticari amaçlı gravür baskılı devre kartı düzeneklerinin en yaygın kullanılan yöntemleridir. Foto gravür, istenmeyen bakırın giderilmesi için bir foto maskeye ve kimyasal bir prosese dayanır. Aşındırma işlemleri tipik olarak istenmeyen bakır tabakalarını yemek için amonyum persülfat, demir klorür veya hidroklorik asit kullanır. Serigrafi baskı, aşınmaya karşı dirençli olan mürekkeplere dayanır ve altta bulunan bakır folyoyu korur, böylece yalnızca istenmeyen bakır parçalanır. Diğer bir seçenek ise bakırın çıkarılması için özel bir makine gerektiren PCB frezelemedir.

Kompozit epoksi malzeme (CEM) ve alev geciktirici (FR) malzeme dahil olmak üzere farklı dielektrik tipleri mevcuttur ve her biri devre gereksinimlerine bağlı olarak farklı bir yalıtım değeri sağlar. Teflon, FR-1, FR-4, CEM-1 ve CEM-3 bazı dielektrik örnekleridir. PCB yapımında yaygın olarak kullanılan malzemeler arasında fenolik pamuklu kağıt (FR-2), epoksi içeren pamuklu kağıt (FR-3 ve CEM-1), epoksi içeren dokuma cam (FR-4) ve polyesterli (FR-6) mat cam bulunur.