Reaktif İyon Dağlama Nedir?

Reaktif iyon aşındırma, mikrofabrikasyonda maddeleri gofretlerden uzaklaştırmak için kullanılan bir teknoloji türüdür. Gofretler, mikro bölmelerin oluşturulmasında kullanılan küçük yarı iletken bantlardır ve reaktif iyon aşındırma teknolojisi, etkinliklerini olumsuz yönde etkileyebilecek malzemelerden uzak durmalarını sağlar. Mikrofabrikasyon işlemleri, gofretin bütünlüğünden ödün vermeden çıkarılacak maddeyi belirleyen özel olarak tasarlanmış cihazlar ile gerçekleştirilir.

En yaygın reaktif iyon aşındırma tertibatı, haznenin alt kısmına tutturulmuş gofret için izole tutuculu silindir şeklindeki bir vakum bölmesinden yapılır. Geminin tepesinde gaz bulunan küçük delikler var. Belirli bir gofretin bireysel gereksinimlerine bağlı olarak çeşitli gaz türleri kullanılır.

İndüktif olarak eşleşmiş plazma, bu teknolojinin başka bir şeklidir. Bu cihazla, plazma oldukça uzmanlaşmış bir manyetik alan tarafından üretilir. Bu yöntemle yüksek seviyede plazma konsantrasyonu elde etmek nadir değildir.

Reaktif iyon aşındırma plazması, kimyasal olarak reaktif olan ve daha standart radyo frekansı (RF) elektromanyetik alanı tarafından oluşturulan bir madde halidir. Plazma içindeki iyonların alışılmadık derecede yüksek miktarda enerjisi vardır. Bu iyonlar bir gofret üzerindeki döküntüye tepki verir ve yüzeyindeki kusurları gidermeye çalışır.

Reaktif iyon aşındırma işleminde yer alan kimyasal işlem çok yönlüdür. İlk önce, gofret odasına önemli bir elektromanyetik alan gönderilir. Alan daha sonra salınım yapar, bu da damardaki gaz moleküllerini iyonize eder ve elektronlarını uzaklaştırır. Bu, plazma oluşumuyla sonuçlanır.

Reaktif iyon dağlama, kuru dağlama olarak adlandırılan daha geniş bir mikrofabrikasyon çıkarma kategorisinin bir türüdür. Çıkarma işleminde, aynı ucu elde etmek için çeşitli asitler ve kimyasallar kullanan ıslak aşındırma işleminden farklı olarak sıvı kullanmaz. Islak aşındırma, gofretin altında kesmeye neden olduğu ve aynı zamanda önemli miktarda toksik atığa neden olduğu için, kuru aşındırma gofret kimyasal çıkarma işleminin daha popüler bir yöntemi haline gelmektedir.

Reaktif iyon dağlamanın en büyük dezavantajlarından biri maliyettir. Islak aşındırma teknikleri ile karşılaştırıldığında, ihtiyaç duyulan özel ekipman nedeniyle çok daha pahalıdır. Bununla birlikte, genel olarak kuru aşındırma işlemleri, bir gofretin daha zorlu alanlarına ulaşmada çok daha etkilidir. Bununla birlikte, bazı işlerin bu aşındırma formunun sağladığı küçük ayrıntıya ihtiyaç duymadığını ve ıslak aşındırma işlemlerinin de bu işi en etkin şekilde yerine getirebileceğini hatırlamak önemlidir.