Daha yaygın olarak ambalaj adı verilen entegre devre paketleme, Entegre Devrenin (IC) plastik veya seramik kullanarak zarar görmesinden veya korozyondan korunmasına yönelik bir yöntemdir. Plastik veya seramik diğer tüm malzemeler arasında tercih edilir çünkü elektriği daha iyi iletebilirler. Koruyucu malzemeler ayrıca IC'nin temas noktalarını destekler, böylece bir cihazın içinde kullanılabilir. Ek olarak, entegre devre paketleme yarı iletken cihazların imalatında ikinci ve son aşamadır. Paketleme işleminden sonra, entegre devre endüstri standartlarına uygun olup olmadığını görmek için test için gönderilir.
Modern paketleme ile, kalıbı monte etmek ve sızdırmazlıklarını yapmadan önce pedlerini ambalaj üzerindeki pimlere bağlamak için özelleştirilmiş bir makine kullanılır. Bu genellikle maliyetleri ve üretim süresini önemli ölçüde azaltır ve çoğu entegre devre paketlemesinin elle yapılması gerektiğine kıyasla daha ucuz elektroniklerle sonuçlanır. Entegre devreler genellikle dijital cihazlar, bilgisayarlar ve cep telefonları gibi çok sayıda tüketici elektroniğinde kullanılır. Tüm entegre devrelerin, sayısız dijital cihazla sorunsuz bir şekilde çalışabilmeleri için test edilmeleri gerekir. Entegre devre paketleme çeşitleri, çoğu devre kartında ve anakartlarda, küçük, siline benzer öğeler, metalik gümüş pimlerin saçılması ve minik kutular şeklinde görülebilir.
Entegre devre paketleme ortak bir endüstri standardına sahiptir, ancak seramik veya plastik yalıtımın ortak paketleme yönteminde istisnalar da vardır. Bu nadir istisnalar, genellikle ışığı kontrol eden cihazlarda veya genellikle normal yöntemlerle görülmeyen bir ışık spektrumunu görüntülemek için kullanılır. Ham kalıbı seramik veya plastik bir pakete koymak yerine, kalıp doğrudan bir son devre kartına tutturulur. Kalıp tahtaya yapıştırılır ve epoksi bazlı bir sızdırmazlık maddesi kaplamasıyla korunur.
Cep telefonu veya dizüstü bilgisayar gibi bir dijital cihaz, belirli bir yükseklikten düşerse veya ıslanırsa kolayca kırılabilir. Bu olduğunda, genellikle entegre devreler ya fiziksel olarak hasar görür, devre kartından çıkarılır ya da sıvılar tarafından paslanır. Tüm entegre devreler kırılgandır ve bir devre kartı ile çalışmak için kendi konektörlerine veya pimlerine sahip değildir. Entegre devre paketleme sayesinde, entegre devrelerin hassas yapısını korumak için bir yonga taşıyıcı eklenecek, ayrıca pim konektörleri sağlama özelliğine sahiptir. Günümüzün mikroçip yapısı ile entegre devre paketlemenin arkasındaki teknoloji, güvenilirlik düşünülerek geliştirilmiştir.
