Co je to tepelný rozmetadlo?
Tepelný rozmetadlo je zařízení, které pomáhá při rozptylu tepla z tepelného zdroje do média pro výměnu tepla. Jedná se o poměrně složitý způsob, jak říci, že výměník tepla pomáhá udržovat spotřebiče nebo vybavení v některých případech chladným nebo horkým tím, že získává teplo z místa, kde je generováno tam, kde musí být. To je obvykle vyžadováno tam, kde médium pro výměnu tepla nebo místo, které musí teplo projít, není schopno absorbovat potřebné množství tepla samo o sobě. Mezi dobré příklady této teorie patří měděné základny na nádobí z nerezové oceli nebo ploutve na vysoce proudové elektronické komponenty. Měděná základna pomáhá nerezové hrnce absorbovat a udržovat teplo a chladič pomáhá mikroprocesorovému přístřešky. Dostatek tepla k nebo pryč z jednoho média nebo materiálu do druhého závisí na řadě technických faktorů, které mohou občas tento problém zcela zmást. THlavním problémem v tomto ohledu je rozdíl v hustotě tepelného toku různých materiálů. Jednoduše řečeno, to znamená, že některé materiály vyžadují mnohem větší plochu expozice než jiné, aby absorbovaly stejné množství tepla. Tepelné dřezy běžně namontované na elektronických komponentách nebo ploutve na olejovém ohřívači nebo chladiči jsou příklady toho, jak teorie rozmetadla tepla funguje, aby se tento problém obešla.
Například povrchová plocha tranzistoru s vysokým ziskem generuje mnohem více tepla než vzduch ve styku s ním může absorbovat v průběhu daného časového období. Aby se tento jev obešel, k tranzistoru je připojen tepelný rozmetadlo nebo chladič. Toto je obvykle těžká měď nebo hliníková základna s velkým počtem ploutve vyčnívajících z jeho povrchu. Tím je dosaženo velké zvýšení objemu vzduchu vystaveného zdroji tepla, což neguje rozdíl hustoty tepelného toku mezi tranzistorem a Tvysílá. Tímto způsobem se šíření hlavy stává primárním mechanismem výměníku tepla, který napomáhá sekundárnímu výměníku, vzduchu, aby efektivně absorboval generovanou tepelnou energii.
Použití tepelného rozmetadla je samozřejmě omezeno na aplikace, kde sekundární výměnné médium není schopno překonat rozdíly v hustotě toku tepelného toku mezi ním a materiálem zdroje tepla. Materiály rozmetadla tepla by měly být dobrými tepelnými vodiči a povrchový profil musí být poměrně pečlivě vypočten, aby nabídl maximální expozici a oběh. Spojení mezi zdrojem tepla a rozmetačem musí být také co nejúčinnější tepelný průchod. Za tímto účelem se na povrchy často aplikují pasty na přenos tepla, než je připojena rozmetadla tepla.