¿Cómo elijo la mejor soldadura de placa de circuito?
Seleccionar la mejor soldadura de placa de circuito es un proceso que puede depender de varios factores diferentes. La consideración más importante es el tipo de soldadura que está haciendo, ya que las diferentes técnicas requieren tipos específicos de soldadura. Por ejemplo, el reflujo o la soldadura por ola generalmente requieren diferentes materiales que la soldadura con un hierro soldado. Sin embargo, hay algunas aleaciones que se adaptan bien a ambas aplicaciones.
Cuando busque la mejor soldadura de placa de circuito, la primera determinación que tendrá que hacer es qué tipo de soldadura planea hacer. Si va a soldar por reflujo o por onda, deberá buscar una soldadura de placa de circuito que no tenga flujo. Esto se debe al hecho de que el fundente generalmente se aplica solo antes de la aplicación de la soldadura. La soldadura por oleaje y reflujo también se realiza con pasta de soldadura, y la presencia de plomo a veces puede conducir a la formación de espuma metálica, además de tener posibles problemas ambientales.
Soldar con una plancha suele ser más fácil si elige un producto que tenga un núcleo de colofonia. La inclusión del flujo dentro de la soldadura hace que sea más fácil de manejar, lo que generalmente puede ayudar a que un trabajo vaya más rápido. Otro factor importante a considerar es la aleación de la que está hecha la soldadura, aunque cualquier aleación de estaño y plomo que contenga más del 60% de estaño suele ser lo suficientemente buena para trabajos eléctricos.
Una vez que haya determinado si necesita soldadura de placa de circuito sólida o pegada, deberá tener en cuenta una serie de otros factores. Aunque la regla general es elegir una soldadura que contenga más del 60% de estaño, algunas aplicaciones requieren aleaciones específicas. Si está trabajando con una placa de circuito donde la soldadura entrará en contacto con trazas o componentes de circuitos de oro o plata, deberá elegir una soldadura que no sea demasiado reactiva con esos metales.
La presencia de estaño en la soldadura en realidad puede disolver tanto el oro como la plata. La soldadura de placa de circuito que contiene indio suele ser una buena opción si entra en contacto con el oro, ya que el indio no reacciona con el oro como lo hace el estaño. Agregar plata a una aleación de estaño y plomo puede ayudar a reducir las reacciones adversas a los componentes de la placa de circuito de plata, aunque las aleaciones sin estaño también se pueden usar en esos casos.