PCBとは？

PCBは、 プリント回路基板であり、 プリント配線基板とも呼ばれます。 電子機器を構築するために電子機器で使用されます。 PCBは、電子デバイスの構築において2つの目的を果たします。 コンポーネントを取り付ける場所であり、コンポーネント間の電気接続の手段を提供します。

PCBは、薄い非導電性の材料シートとして始まります。 使用される最も一般的な材料は、ガラス繊維エポキシラミネート材料です。 次に、銅の薄い層がこの材料の各面に化学的に堆積されます。

次のステップは、接続図をPCBに「印刷」することです。 接続図は、コンポーネントを接続するために必要な配線です。 エレクトロニクスのごく初期の頃、これらの接続は実際にはワイヤで行われていました。 これがPCBがプリント配線板とも呼ばれる理由です。 「印刷」は、通常、画像をボードに写真で転送することによって行われます。 この画像は、耐酸性素材で「印刷」されています。

次に、PCBを酸浴に入れます。 酸浴は、耐性材料で保護された領域を除いて、ボードから銅を除去します。 このプロセスにより、接続または配線はPCBに「印刷」されたままになります。 次に、ボードに穴を開けて、コンポーネントをボードに取り付け、PCB自体を電子機器を保護するケースに取り付けます。 最後に、銅トレースの腐食を防ぐために、ボードに保護コーティングが適用されます。

上記のプロセスでは、両面または2層PCBと呼ばれるものについて説明します。 上記のプロセスを繰り返し、結果のボードを単一のPCBにラミネートすることにより、ほぼ任意の数のレイヤーを作成することができます。 このドキュメントを読んでいるコンピューター内部の回路基板には最低4つの層があり、8または12層のPCBである可能性が高くなります。

また、部品をボードに直接はんだ付けするのが一般的になり、コンポーネントからのリード（ワイヤ）を挿入する必要のある穴が不要になりました。 ボードにはんだ付けされたコンポーネントは論理的に表面実装コンポーネントと呼ばれ、ボードは表面実装PCBです。 この手法により、同じPCBに搭載するコンポーネントの数を大幅に増やすことも、同じ数のコンポーネントをはるかに小さいPCBに搭載することもできます。 ただし、表面実装には、PCB製造の品質管理も必要です。

PCBは現在、ほとんどすべての電子製品で使用されています。 これは、ほとんどすべての電子デバイスのコンポーネントを接続して組み立てるために現在使用されている断然最も一般的な方法です。