¿Qué es la proyección de plasma?
La pulverización de plasma es una técnica utilizada para crear películas delgadas de varias sustancias. Durante el proceso de pulverización de plasma, un material objetivo, en forma de gas, se libera en una cámara de vacío y se expone a un campo magnético de alta intensidad. Este campo ioniza los átomos dándoles una carga eléctrica negativa. Una vez que las partículas se ionizan, aterrizan sobre un material de sustrato y se alinean, formando una película lo suficientemente delgada como para medir entre unos pocos y unos cientos de partículas de espesor. Estas películas delgadas se utilizan en varias industrias diferentes, incluidas la óptica, la electrónica y la tecnología de energía solar.
Durante el proceso de pulverización de plasma, se coloca una lámina de sustrato en una cámara de vacío. Este sustrato puede estar compuesto de varios materiales diferentes, incluidos metal, acrílico, vidrio o plástico. El tipo de sustrato se elige en función del uso previsto de la película delgada.
La pulverización de plasma debe realizarse en una cámara de vacío. La presencia de aire durante el proceso de pulverización de plasma haría imposible depositar una película de un solo tipo de partícula sobre un sustrato, ya que el aire contiene muchos tipos diferentes de partículas, incluidos nitrógeno, oxígeno y carbono. Después de que el sustrato se coloca en la cámara, el aire se aspira continuamente. Una vez que el aire en la cámara desaparece, el material objetivo se libera en la cámara en forma de gas.
Solo las partículas que son estables en forma gaseosa se pueden convertir en una película delgada mediante el uso de pulverización de plasma. Las películas delgadas compuestas de un único elemento metálico, como aluminio, plata, cromo, oro, platino o una aleación de estas, se crean comúnmente mediante este proceso. Aunque hay muchos otros tipos de películas delgadas, el proceso de pulverización de plasma es el más adecuado para este tipo de partículas. Una vez que las partículas entran en la cámara de vacío, deben ionizarse antes de que se depositen en un material de sustrato.
Se utilizan potentes imanes para ionizar el material objetivo y convertirlo en plasma. A medida que las partículas del material objetivo se acercan al campo magnético, recogen electrones adicionales, lo que les da una carga negativa. El material objetivo, en forma de plasma, cae al sustrato. Al mover la hoja de sustrato, la máquina puede atrapar las partículas de plasma y hacer que se alineen. Las películas finas pueden tardar hasta unos días en formarse, dependiendo del grosor deseado de la película y el tipo de material objetivo.