¿Qué es el chisporroteo de plasma?
La pulverización de plasma es una técnica utilizada para crear películas delgadas de varias sustancias. Durante el proceso de pulverización de plasma, un material objetivo, en forma de gas, se libera en una cámara de vacío y se expone a un campo magnético de alta intensidad. Este campo ioniza los átomos dándoles una carga eléctrica negativa. Una vez que las partículas se ionizan, aterrizan en un material de sustrato y se alinean, formando una película lo suficientemente delgada como para que mida entre unos pocos y unos cientos de partículas de espesor. Estas películas delgadas se utilizan en varias industrias diferentes, incluidas la óptica, la electrónica y la tecnología de energía solar.
Durante el proceso de pulverización de plasma, se coloca una hoja de sustrato en una cámara de vacío. Este sustrato puede estar compuesto por cualquiera de varios materiales diferentes, incluidos metal, acrílico, vidrio o plástico. El tipo de sustrato se elige en función del uso previsto de la película delgada.
La pulverización de plasma debe hacerse en una cámara de vacío. La presencia de aire durante el spúdico de plasmaEl proceso de Tering haría imposible depositar una película de un solo tipo de partícula en un sustrato, ya que el aire contiene muchos tipos diferentes de partículas, incluidos nitrógeno, oxígeno y carbono. Después de colocar el sustrato en la cámara, el aire se desprende continuamente. Una vez que el aire en la cámara desaparece, el material objetivo se libera en la cámara en forma de gas.
Solo las partículas que son estables en forma gaseosa se pueden convertir en una película delgada mediante el uso de la pulverización de plasma. Las películas delgadas compuestas de un solo elemento metálico, como aluminio, plata, cromo, oro, platino o una aleación de estos se crean comúnmente utilizando este proceso. Aunque hay muchos otros tipos de películas delgadas, el proceso de pulverización de plasma es el más adecuado para este tipo de partículas. Una vez que las partículas ingresan a la cámara de vacío, deben ionizarse antes de establecerse en un material de sustrato.
Se utilizan imanes potentes para ionizar el material objetivo, convirtiéndolo en plasma. A medida que las partículas del material objetivo se acercan al campo magnético, recogen electrones adicionales, lo que les dan una carga negativa. El material objetivo, en forma de plasma, luego cae al sustrato. Al mover la hoja de sustrato, la máquina puede atrapar las partículas de plasma y hacer que se alineen. Las películas delgadas pueden tomar hasta unos pocos días en formarse, dependiendo del grosor deseado de la película y el tipo de material objetivo.