Qu'est-ce qu'un circuit intégré monolithique?

Un circuit intégré monolithique (IC) est un circuit électronique construit sur un seul matériau de base de semi-conducteur ou une puce unique. L'utilisation d'un seul matériau de base est similaire à l'utilisation d'une toile vierge pour créer une peinture. La surface de la base de semi-conducteurs initialement neutre sera traitée sélectivement pour produire divers types de dispositifs actifs, tels que les transistors à jonction bipolaire (BJT) ou même les transistors à effet de champ (FET). Un transistor est un dispositif actif à trois terminal qui permet de contrôler le flux de courant sur les bornes principales.

Habituellement, un circuit intégré monolithique a un semi-conducteur de base unique appelé un dé. Pour chaque IC de l'amplificateur, chaque filie peut avoir plusieurs transistors interconnectés pour créer un circuit électronique qui saisit un signal de bas niveau et publie une version mise à l'échelle, un processus appelé amplification. La matrice carrée pourrait être de 0,04 pouces (1 mm) de chaque côté. À ce stade, il est souligné que la miniaturisation de l'électronique est telle que plus queUne douzaine de transistors et de composants passifs comme les résistances et les condensateurs peuvent lui convenir d'une zone inférieure à 0,002 pouce carré (1 mm carré).

La matrice ne peut pas être utilisée seule, car elle doit être interconnectée au «monde extérieur». Une connexion est faite avec de très petits fils de liaison fusionnés dans les coussinets dans la filière. L'autre extrémité est fusionnée dans une avance qui s'étendra à l'extérieur d'un package IC. Les fils de liaison peuvent être aussi petits que deux millièmes de pouce et sont faits de métaux malléables tels que l'or. La façon la plus courante de connecter le fil de liaison au coussin de matrice est par colloration à ultrasons.

Dans la liaison à ultrasons, le fil de liaison est pressé dans un coussin de matrice avec une force qui appuie le fil dans le coussin avec un déplacement périodique latérant à un taux supérieur à 25 000 cycles par seconde ou 25 kilohertz (kHz). Cela empêche d'endommager la matrice avec une chaleur excessive produite dans d'autres méthods de liaison au dé. L'autre extrémité du fil de liaison est fusionnée dans le cadre du plomb en utilisant la même procédure. Le cadre du plomb contient les fils qui seront accessibles à l'extérieur d'un dé packagé.

Le circuit intégré monolithique est un appareil très courant pour la fabrication de circuits intégrés. De plus, le circuit intégré monolithique est une puce ou une puce couramment utilisée pour les téléphones portables, les ordinateurs et les appareils numériques. Le CI hybride peut utiliser un ou plusieurs circuits intégrés monolithiques sur une carte de circuit imprimé (PCB) ainsi qu'une ou plusieurs résistances, condensateurs, inductances et même d'autres appareils actifs tels que les transistors.