LGAソケットとは何ですか？

LGAソケットは、積分回路パッケージのランドグリッドアレイスタイルを使用する中央処理ユニット（CPU）ソケットの一種です。いくつかのプロセッサ、またはCPUには、ソケットのピンホールに入るピンがあり、マザーボードに接続します。対照的に、LGAソケットにはピンがあり、プロセッサには平らな表面があります。 LGAソケットは、CPUコンタクトの比較的高い濃度のCPUコンタクトを持つことでも知られています。

PA-8000は、1995年にサーバーとワークステーションコンピューターシステムのHP 9000ラインナップのためにリリースされたコンピューターテクノロジー企業Hewlett-Packard（HP）が、LGAソケット向けに設計された最初のコンピューターチップでした。 Semiconductor Company MIPS Technologies、Inc。（MIPS）のRedument命令セットセットコンピューティング（RISC）ベースのR10000が1996年に続きました。ただし、LGAソケットコンセプトは、別の半導体会社Intel Corp.がLGA 775を導入した2004年まで、LGA 775を設計したLGA 775にも導入された2004年までキャッチしませんでした。Intel Pentium 4の下でのチップ。これは、当時のフラッグシップブランドの4回目の反復です。それ以来、LGA 775は、IntelのローエンドセレロンのCPUの一部を収容していると特定されています。サーバーおよびワークステーション指向のXeon;そして、2006年にデビューし、すぐにペンティウムを会社のトップティアオファリングとして置き換えたコア。

Intelの主な競合他社であるAdvanced Micro Devices（AMD）は、2006年にソケットFでLGAソケット市場に参入しました。1,207ピンでLGA 775を上回り、AMDはOpteron Umbrellaの下でそのプロセッサの一部になりました。 Socket Fは、AMD Athlon 64 FXと呼ばれる64ビットAthlonチップのハードウェア愛好家バージョンにも使用されます。ソケットT、またはLGA 775、およびソケットFは、最も人気のあるLGAソケットの2つのままです。

人気の高まりの主な理由2000年代半ばのLGAソケットのITYと、10年の終わりに最終的に優位に立つことは、以前の統合回路パッケージング技術よりもはるかに多くの接触が含まれているためです。以前の主な標準はピングリッドアレイ（PGA）で、LGAと同様に、ソケットに整然とした方法でピン接点が配置されていました。 Intelは、1989年に169ピンのコンタクトソケット1を備えた最初の記憶に残るPGAベースのソケットを導入しました。1990年代までに、PGAは業界標準であり、LGAがその優位性に成功するまで10年半の間そうなり続けます。

2011年5月の時点で、IntelはLGA 775以外に他のLGAソケットをリリースしました。2006年にはLGA 771またはSocket Jです。 2008年のLGA 1366、またはソケットB。 2009年にLGA 1156、またはSocket H（Socket H）は、2011年後半にもSocket Rとも呼ばれるLGA 2011をリリースします。AMDと同様に、Socket Fのデビュー以来、2010年に別の1,207ピンソケットC32に置き換えられました。