サーマルテープとは何ですか？

サーマルテープは、コンピューターチップとヒートシンクの間で使用できる接着剤の一種であり、通常、ヒートシンクに所定の位置にとどまるための保持システムがない場合に選択されます。 サーマルテープは、ヒートシンクを保持するカプラーとして機能し、2つの表面間の小さな隙間を埋めて、チップからより効率的に熱を逃がします。 感熱テープの問題は、熱の効率的な伝導体ではないことです。 幸いなことに、より良い仕事をする他のオプションが利用可能です。

コンピューター処理装置（CPU）がヒートシンクを必要としなかった時代がありましたが、チップがより強力になると、より多くの熱を発生しました。 ヒートシンクが最初に利用可能になったとき、それらはアフターマーケットオプションとして追加され、保持システムはありませんでした。 サーマルテープは、2つの問題を解決するための満足のいく解決策を提供しました。シンクを所定の位置に固定することと、チップとヒートシンクの表面の熱伝達を遅くする微小な隙間を埋めることです。

技術が進歩し、ヒートシンクが必須になると、メーカーはCPUでパッケージ化を開始し、マザーボードは保持システムを受け入れる設計を採用しました。 サーマルテープよりも優れた結果で熱伝導性を改善するために、いくつかの化合物も開発および販売されています。

サーマルテープの代わりに使用される材料には、グリースパッド、シリコンおよびセラミックペースト、金属ベースのペーストが含まれます。 一般に、金属を含む化合物は最高の熱伝導体であると考えられていますが、材料がマザーボードに付着すると短絡を引き起こす可能性があります。 たとえば、保持システムがオプションではない場合、ゲーマーはサードパーティ製のヒートシンクをビデオカードチップセットに取り付けたい場合があります。 サーマルテープの代わりに、エポキシベースのサーマルグリースが選択される場合があります。 接着は永久的ですが、サーマルテープよりも熱を伝導します。

ヒートシンクがパッケージされたCPUには、製品での使用を目的としたサーマルコンパウンドも付属しています。 多くの場合、これはヒートシンクの底面に配置されたサーマルグリースパッドです。 必要なのは、インストール前に保護紙のシールをはがすだけです。 多くの場合、CPUの保証は、チップとヒートシンクにパッケージされている熱伝導材の使用に依存しています。

CPUからヒートシンクを取り外した場合は、すべての熱伝導材料を両方の表面から除去し、再取り付けする前に新しい材料を塗布する必要があります。 一般的に、表面をきれいにするためにアルコールをこすることをお勧めします。 使用するサーマルコンパウンドの種類に関する推奨事項については、CPUの保証または製造元のWebサイトを確認してください。 何らかのタイプの熱伝導グリースを塗布せずにCPUヒートシンクを使用することは推奨されません。 チップのコアは急速に過熱し、溶けたり動作不能になったりする可能性があります。 ゲーマーとオーバークロッカーは、最高の結果を得るためにプレミアムなサーマル素材を使用することをお勧めします。 残念ながら、手頃な価格のサーマルテープが推奨事項の1つではないことはほぼ確実です。