통합 회로의 사용은 무엇입니까?
2011 년 현재 통합 회로의 사용은 전통적인 전자 회로의 고유 한 장점으로 인해 매우 널리 퍼져 있습니다. 휴대 전화 및 휴대용 음악 플레이어부터 게임 시스템, 개인용 컴퓨터 및 기타 디지털 장치에 이르기까지 일부 유형의 마이크로 프로세서 제어 기능이있는 모든 전자 장치에서 발견됩니다. 이는 현대 21
미국의 텍사스 악기 연구원 인 잭 킬비 (Jack Kilby)통합 회로의 사용. 그는 2000 년 전자 회로 개발에 대한 기여로 노벨 물리학상을 수상했습니다. IC 칩의 개념은 독일 엔지니어들에 의해 1949 년까지 이전의 연구에서 추적 될 수 있지만, Kilby와 Robert Noyce라는 미국에 기반을 둔 다른 연구원 이이 아이디어에 대한 특허를 최초로 제출 한 것입니다.
IC 칩이 전자 회로 설계에 준 막대한 도약은 1950 년대 후반 전자 제조업체가 직면 한 제한에 기초합니다. 트랜지스터는 진공 튜브를 교체했지만 트랜지스터, 커패시터 및 저항과 같은 회로의 기본 전기 부품은 트위터 보드로 잡고 회로 보드에 납땜하는 것이 점점 작아지면서 점점 더 어려워지면서 너무 작게 만들 수있었습니다. 이 구성 요소의 기능을 SIL의 웨이퍼로 에칭한다는 아이디어아이콘은 핸드 헬드 구성 요소의 개별 납땜이 필요하지 않으며, 1960 년대 중반에서 후반에 제조 방법이 완성되면 통합 회로의 사용이 급증하기 시작했습니다.
최초의 통합 회로는 소규모 통합 (SSI) 회로라고 불렀으며 수십 개의 구성 요소 만 포함되었지만 당시 미국 핵 미니 미사일 시스템 및 미국 Apollo Moon Mission Program에서 사용하는 디지털 컴퓨터와 같은 항공 우주 프로젝트에 필수적이었습니다. 이러한 용도와 미 해군의 요구뿐만 아니라 1962 년 현재 통합 회로에 대한 초기 수요가 다수를 차지했습니다. 1968 년까지 통합 회로의 사용은 TV에서 주파수 변조 (FM) 사운드를 처리 할 수있는 능력과 함께 소비자 전자 장치로 확산되기 시작했습니다.
칩에 배치 할 수있는 구성 요소의 수가 확장되었으므로 통합 회로의 사용이 훨씬 더 널리 퍼졌습니다. 중간 규모 통합 (MSI) 칩 모델 Contai1960 년대 말까지 수백 개의 구성 요소가 있었고, LSI (Largencale Integration)는 5 년 후 수천 개의 구성 요소를 1 칩에 넣을 수있었습니다. 거기서부터 몇 평방 센티미터의 영역에 얼마나 많은 구성 요소가 포장 될 수 있는지의 성장은 기하 급수적으로 증가했습니다. 1980 년대 초반에 수십만 개의 연결된 구성 요소가 수십만 건의 연결된 구성 요소를 허용하고 2011 년 현재 3 차원 통합 회로 (3D-IC) 설계를 허용하면 수백만 또는 수십억 또는 수십억의 구성 요소가 네트워크에 포함되어있는 여러 수십억 또는 수십억의 구성 요소가 수평으로 및 수십억 개의 구성 요소를 세미 컨덕터의 여러 레이어에서 상호 연결할 수 있습니다.
2011 년 현재, 통합 회로가 수행 할 수있는 다중 제어 및 수학적 처리 기능은 라디오 및 텔레비전에서 계산기 및 디지털 시계에 이르기까지 대부분의 소비자 전자 장치에서 유비쿼터스 장치를 만들었습니다. 통합 회로의 사용은 산업 공장과 로봇 공학 및 콘트로에서 널리 퍼져 있습니다.자동차 및 항공기 시스템의 LS. 더 정교하고 제조가 저렴 해짐에 따라 음악을 연주하는 인사말 카드와 같은 일회용 품목에서도 발견됩니다. 소매점이 재고를 추적하는 데 사용하는 일회용 소비자 제품 포장에 대한 RFID (Radio-Frequency Identification) 태그는 IC 칩의 일반적인 위치이며 RFID 태그는 여권 및 신용 카드와 같은 다른 제품에 추가됩니다.