Hvad er et køleskab med køleplade?
Et bundkort-køleplade er en køleenhed, der bruges på visse chips, der findes på systemkortene. Den vigtigste chip eller computerbehandlingsenhed (CPU) kræver en heatsink, og chipsets bruger også heatsinks. Størrelsen og designet på disse enheder varierer, ligesom materialer og fastgørelsesmetode gør.
Når en computer er i brug, genererer elektrisk aktivitet i CPU og chipset betydelig varme, som, hvis den ikke spredes, vil beskadige eller endda smelte chipsene, hvilket gør dem ubrugbare. Et heatsink-køleplade er fastgjort til toppen af en chip, hvilket giver en effektiv sti til varme til at slippe ud, først ind i kølepladsen og derefter fra køleren ind i miljøet.
Et bundkort køleplade er typisk lavet af aluminiumslegeringer eller af kobber. Aluminiumlegeringer er gode varmeledere og har også fordelene ved at være både lette og billige. Kobber er tredobbelt vægten og flere gange dyrere, men har det dobbelte af den termiske ledningsevne af aluminium for endnu bedre varmeafledning. (Prisforbudsmæssig diamant har det højeste niveau af varmeledningsevne og slår kobber med en faktor fem.)
Ud over materialer spiller fysisk design også en vigtig rolle i, hvor godt enheden spreder varme. Kølelegemer indeholder rækker med finner eller stifter, der strækker sig op fra basen. Disse finner eller stifter giver maksimalt overfladeareal til at absorbere varme, mens de stadig tillader luftstrømning mellem rækkerne at bære den varme væk. Dette afkøler overfladerne og skaber en dynamisk sti til fortsat spredning.
En aktiv kølelegemet leveres med en lille blæser fastgjort til toppen af fin- eller stifområdet, der bruges til at køle overfladen. En passiv køleplade mangler en ventilator, men er normalt designet med et større overfladeareal. Nogle passive heatsinks er ret høje, og clearance kan være et problem. Fordelen ved en passiv model er imidlertid manglende støj.
Da bundkortets køleplade er ansvarlig for at holde chippen kølig, skal chipfladen og bunden af kølelegemet presses sammen firkantet og meget tæt. Dette opnås gennem en låsemekanisme, der varierer alt efter design. Kølelegemet leveres muligvis med z-klipsholdere, en klip-on fjederbelastet mekanisme eller en svingbar plastarm til at låse kølelegemet ned på CPU'en eller chipset. Nogle typer fastgørelsesmetoder kræver, at bundkortet har huller eller en plastikramme på plads.
Mens fastholdelsesmetoden presser spånoverfladen mod kølelegemets base, vil der stadig være små hulrum mellem de to overflader på grund af uregelmæssigheder, ufuldkommenheder og overfladenes ruhed. Indfanget luft introducerer modstand eller huller i den termiske bane, som hæmmer køling. For at tackle dette bruges et bundkort-køleplads altid sammen med en termisk forbindelse, der sidder mellem de to overflader og udfylder disse huller. Termisk tape er den billigste forbindelse af typen, men betragtes generelt som den mindst effektive. Termiske puder og rørforbindelser lavet af forskellige materialer fra sølv til mikroniserede diamanter er mere populære blandt entusiaster og stadig ret overkommelige.
Nogle chipproducenter anbefaler bestemte typer af forbindelser og heatsinks at bruge sammen med deres CPU'er. CPU'er, der er pakket til detailsalg, leveres typisk med køleplade og termisk forbindelse. I nogle tilfælde annulleres CPU-garantien, hvis chippen bruges med en anden køleplade eller et sammensat.
Køler og forbindelser er let tilgængelige fra computer- og elektronikudtag. Før du køber et bundkort heatsink, skal du sørge for, at fastgørelsesmekanismen og fodaftrykket er kompatible med dit bundkort og din computertaske. Henvis til chipproducenten for anbefalinger og garantioplysninger.