O que é um dissipador de calor da placa -mãe?
Uma placa -mãe dissipador de calor é um dispositivo de resfriamento usado em determinadas chips encontradas nas placas do sistema. O chip principal ou a unidade de processamento de computador (CPU) requer um dissipador de calor, e os chipsets também usam dissipadores de calor. O tamanho e o design desses dispositivos variam, assim como os materiais e o método de fixação.
Quando um computador está em uso, a atividade elétrica dentro da CPU e do chipset gera calor considerável, que, se não estiver dissipado, danificará ou mesmo derreterá os chips, tornando -os inoperáveis. Um dissipador de calor da placa -mãe é preso ao topo de um chip, fornecendo um caminho eficiente para o calor escapar, primeiro no dissipador de calor e depois do dissipador de calor para o ambiente.
Um dissipador de calor da placa -mãe é normalmente feito de ligas de alumínio ou de cobre. As ligas de alumínio são boas condutores térmicos e também têm as vantagens de serem leves e baratos. O cobre é o triplo do peso e várias vezes mais caro, mas tem o dobro da condutividade térmica do alumínio para uma melhor dissipação de calor ainda melhor. (PRIO diamante proibitivo Ce tem o mais alto nível de condutividade térmica, superando o cobre por um fator de cinco.)
Além dos materiais, o projeto físico também desempenha um papel importante no quão bem o dispositivo dissipa o calor. Os dissipadores de calor apresentam linhas de barbatanas ou pinos que se estendem da base. Essas barbatanas ou pinos fornecem a área de superfície máxima para absorver o calor enquanto ainda permite que o fluxo de ar entre as linhas carregue esse calor. Isso esfria as superfícies, criando um caminho dinâmico para a dissipação contínua.
Um dissipador de calor ativo vem com um pequeno ventilador preso à parte superior da área de barbatana ou pino, usada para esfriar a superfície. Um dissipador de calor passivo carece de um ventilador, mas geralmente é projetado com uma área de superfície maior. Alguns dissipadores de calor passivos são bastante altos e a folga pode ser um problema. A vantagem de um modelo passivo, no entanto, é a falta de ruído.
Como o dissipador de calor da placa -mãe é responsável por manter o chip frio,A face do chip e a base do dissipador de calor devem ser pressionadas juntas e com muita força. Isso é realizado através de um mecanismo de bloqueio que varia de acordo com o design. O dissipador de calor pode vir com retentores de clipe Z, um mecanismo com mola de clipe ou um braço de plástico giratório para travar o dissipador de calor na CPU ou no chipset. Alguns tipos de métodos de fixação exigem que a placa -mãe tenha orifícios ou uma estrutura de retenção de plástico no lugar.
Embora o método de retenção pressione a superfície do chip contra a base do dissipador de calor, ainda haverá vazios minutos entre as duas superfícies devido a irregularidades, imperfeições e a rugosidade das superfícies. O ar preso introduz resistência ou lacunas no caminho térmico, que dificulta o resfriamento. Para resolver isso, uma placa -mãe dissipatória é sempre usada em conjunto com um composto térmico que fica entre as duas superfícies, preenchendo essas lacunas. A fita térmica é o tipo de composto mais barato, mas geralmente é considerado o mínimoeficiente. Almofadas térmicas e compostos de tubos feitos de vários materiais de prata a diamantes micronizados são mais populares entre os entusiastas e ainda são bastante acessíveis.
Alguns fabricantes de chips recomendam tipos específicos de compostos e dissipadores de calor para usar com suas CPUs. As CPUs embaladas para venda de varejo geralmente vêm com um dissipador de calor e composto térmico. Em alguns casos, a garantia da CPU é anulada se o chip for usado com um dissipador de calor ou composto diferente.
Os dissipadores de calor e os compostos estão prontamente disponíveis nos lojas de computador e eletrônicos. Antes de comprar um dissipador de calor da placa -mãe, verifique se o mecanismo de anexo e a pegada são compatíveis com sua placa -mãe e estojo de computador. Consulte o fabricante de chips para obter recomendações e informações de garantia.