Was ist ein Durchgangsloch?
Ein Durchgangsloch ist jedes Loch, das durch etwas hindurchgeht, sei es gefräst oder gebohrt mit Handwerkzeugen oder hochentwickelten Maschinen. Der gebräuchlichste Typ ist das Plattierungsloch, das bei der Herstellung von Leiterplatten (PCB) verwendet wird. Das Plattieren des Lochs erleichtert die Übertragung elektrischer Signale entlang der Leiterplatte, aber ein Durchgangsloch muss nicht plattiert werden, wenn es für die Montage anderer Hardware verwendet werden soll.
Diese Löcher werden zum Installieren verschiedener Komponenten auf einer Leiterplatte verwendet, z. B. Kondensatoren oder Komponenten aller Art, die mit Stiften eingesteckt sind. Die Enden dieser Teile werden während des Durchgangsloch-Lötprozesses, bei dem es sich um ein Lötverfahren für geschmolzenes Metall handelt, das die Verwendung von Wellenlöt- oder Reflow-Lötgeräten umfasst, mit Pads auf der Unterseite der Leiterplatte verbunden. Diese Art der Montage ist vorteilhaft, da die resultierenden mechanischen Bindungen stärker sind als bei anderen Techniken, wie beispielsweise der Oberflächenmontage.
Durchgangsloch-Design führt aufgrund der erforderlichen Bohrungen zu teureren Platinen und begrenzt die Gesamtfläche der Leiterplatte zum Leiten von Signalbahnen. Bei mehrschichtigen Platten ist dies ein Problem, da die Löcher durch alle Schichten von ihnen verlaufen. Wenn Sie die Löcher zu nahe beieinander platzieren, kann dies zu Problemen bei der Signalübertragung von einem Ende der Platine zum anderen führen.
Ein Durchgangsloch auf einer Leiterplatte muss verschiedene andere Komponenten aufweisen, um sicherzustellen, dass die Integrität der Signale nicht beeinträchtigt wird. Das Capture-Pad befindet sich auf der Außen- oder Innenschicht der Platine außerhalb des Lochs und verbindet die Leiterbahnen mit dem Durchkontaktierungsloch, sodass Verbindungen zu anderen Komponenten hergestellt werden können. Andere Elemente umfassen einen Kupferring, der größer ist als der Lochschatten, der als ringförmiger Ring bezeichnet wird und bei dem das Durchgangsloch durch jede Schicht der Platine verläuft. Der fertige Lochdurchmesser definiert die Größe des tatsächlichen Bohrlochs, während der Durchmesser des Bohrlochs die Größe des Lochs plus Kupferbeschichtung im Vergleich zum beanspruchten Platinenraum widerspiegelt.
Hersteller von Leiterplatten verwenden CAD-Software (Computer Aided Design), um jedes Durchgangsloch genau zu modellieren und zu erstellen. Das Loch, das Aufnahmekissen, die Bohrergröße und die Beschichtung werden in dieser Software als Kissenstapel bezeichnet. Diese Elemente werden unter Verwendung komplexer Berechnungen entworfen, um sicherzustellen, dass die Schaltungen korrekt hergestellt werden und wie vorgesehen funktionieren.