¿Qué es un disipador pasivo?
Los disipadores de calor son dispositivos que se utilizan para mantener frías las unidades de procesamiento informático (CPU) y los conjuntos de chips. La mayoría de los disipadores de calor están activos, lo que significa que el diseño incluye un pequeño ventilador alimentado por un conector en la placa base o un cable de la unidad de fuente de alimentación. Un disipador térmico pasivo no incluye un ventilador en el diseño, y generalmente es más grande que un modelo estándar, ya que utiliza el área de superficie adicional del dispositivo para mejorar el enfriamiento térmico en compensación por la falta de un ventilador. Su propósito es reducir el ruido del sistema y eliminar la posibilidad de sobrecalentamiento catastrófico debido a la falla del ventilador.
Cuando los chipsets y las CPU están en funcionamiento, se genera un calor considerable a partir de la actividad eléctrica. Estos chips se dañarían rápidamente y quedarían inoperables sin enfriamiento. Un disipador térmico se encuentra en la parte superior de la CPU o el conjunto de chips, creando una ruta para que el calor suba desde el chip al disipador térmico donde puede disiparse. Un disipador pasivo logra esto sin el beneficio de un ventilador incorporado.
Muchos elementos influyen en la eficiencia de un disipador térmico. La primera consideración es el material utilizado. El aluminio es un material extremadamente ligero y económico con un alto grado de conductividad térmica. El cobre es tres veces más pesado y bastante más caro que el aluminio, pero también es dos veces más eficiente en la conducción del calor. Un disipador térmico pasivo puede estar hecho de uno o de ambos materiales en combinación.
Un disipador térmico tiene una base plana hecha para interactuar con la cara del chip. Extendiéndose hacia arriba desde la base hay hileras de pasadores o "aletas" que suministran área de superficie para la disipación de calor. Un disipador de calor pasivo generalmente tiene más área de superficie y los pasadores o aletas a menudo están hechos de aleaciones de aluminio para mantener el peso bajo. El cobre puede usarse estratégicamente en la base y en tuberías de calor u otros elementos de diseño. Las tuberías de calor a menudo se usan para canalizar de manera más eficiente la acumulación térmica desde la base del disipador térmico hacia las aletas o clavijas donde el aire circulante dentro de la caja de la computadora puede eliminar el calor.
Los disipadores de calor se unen a los chips mediante mecanismos de bloqueo que difieren según el modelo. Algunos mecanismos de bloqueo son más fáciles de trabajar que otros, pero el tipo de zócalo de la CPU determinará qué modelos de disipador de calor puede admitir la placa base. Un disipador de calor pasivo que sea grande y pesado puede requerir la extracción de la placa base para la instalación de un soporte especial o mecanismo de bloqueo.
Como siempre, se debe usar compuesto térmico entre la base del disipador térmico y el chip. Las imperfecciones en estas superficies crean vacíos que introducen resistencia a lo largo del camino de conducción térmica. La aplicación de un compuesto térmico llenará estos espacios para mejorar la eficiencia del disipador térmico y garantizar un chip de funcionamiento más frío. La cinta térmica es el tipo de compuesto menos costoso, pero en general, las almohadillas térmicas o la grasa térmica se consideran más eficientes y son bastante asequibles.
Si bien un disipador pasivo puede ser grande, tiene ventajas sobre un disipador activo. Los disipadores de calor activos, o aquellos que dependen de un ventilador incorporado, pueden salirse con una superficie más pequeña, pero si el ventilador falla, el disipador de calor no podrá mantener el chip frío y podría provocar daños. Un disipador de calor pasivo, correctamente instalado y clasificado para el chip que está enfriando, no puede fallar en condiciones normales de funcionamiento.
Otra ventaja de un disipador pasivo es la falta de ruido. Todos los sistemas deben incluir ventiladores, pero eliminar el conjunto de chips o el ventilador de la CPU puede ayudar a mantener los decibeles generales más bajos. Un disipador de calor pasivo tampoco requiere energía.
La principal desventaja es el tamaño. Debido a la mayor área de superficie que normalmente se incorpora a un disipador térmico pasivo, la huella puede ser bastante alta y podría no encajar en todas las carcasas de la computadora. La instalación también puede ser más difícil en algunos casos. Sin embargo, la recompensa es un sistema más silencioso sin posibilidad de falla del disipador térmico, y estos dos factores son atractivos para muchos entusiastas.
Es importante elegir un disipador térmico calificado para enfriar la CPU o el conjunto de chips deseado. En algunos casos, los fabricantes de chips recomiendan disipadores de calor particulares e incluso compuestos, y el uso de otro modelo o compuesto podría anular la garantía del chip. Consulte con el sitio web del fabricante para obtener más información según sea necesario.