O que é um dissipador de calor passivo?

Os dissipadores de calor são dispositivos usados ​​para manter as unidades de processamento de computador (CPUs) e os chipsets frios. A maioria dos dissipadores de calor é ativa, o que significa que o design inclui um pequeno ventilador alimentado por um conector na placa -mãe ou um chumbo da unidade de fonte de alimentação. Um dissipador de calor passivo não inclui um ventilador no design e geralmente é maior que um modelo padrão, usando a área de superfície extra do dispositivo para melhorar o resfriamento térmico em compensação por falta de um ventilador. Seu objetivo é reduzir o ruído do sistema e eliminar a possibilidade de superaquecimento catastrófico devido à falha do ventilador.

Quando os chipsets e as CPUs estão em operação, o calor considerável é gerado a partir da atividade elétrica. Esses chips se tornariam rapidamente danificados e inoperante sem resfriar. Um dissipador de calor fica na parte superior da CPU ou chipset, criando um caminho para o calor subir do chip para o dissipador de calor, onde pode se dissipar. Um dissipador de calor passivo realiza isso sem o benefício de um ventilador incorporado.

Muitos elementos consideram a eficiênciade um dissipador de calor. A primeira consideração é o material usado. O alumínio é um material extremamente leve e barato, com um alto grau de condutividade térmica. O cobre é três vezes mais pesado e um pouco mais caro que o alumínio, mas também é duas vezes mais eficiente na realização de calor. Um dissipador de calor passivo pode ser feito de um ou de ambos os materiais em combinação.

Um dissipador de calor tem uma base plana feita para interagir com a face do chip. Estendendo -se para cima da base, há fileiras de pinos ou "barbatanas" que fornecem área de superfície para dissipação de calor. Um dissipador de calor passivo normalmente tem mais área de superfície e os pinos ou barbatanas são frequentemente feitos de ligas de alumínio para manter o peso baixo. O cobre pode ser usado estrategicamente na base e em tubos de calor ou outros elementos de design. Os tubos de calor são frequentemente usados ​​para canalizar com mais eficiência o acúmulo térmico da base do dissipador de calor nas barbatanas ou pinos onde circula umO IR dentro da caixa do computador pode levar o calor.

Os dissipadores de calor se prendem a chips, travando mecanismos que diferem dependendo do modelo. Alguns mecanismos de travamento são mais fáceis de trabalhar do que outros, mas o tipo de soquete da CPU determinará quais modelos de dissipador de calor a placa -mãe pode acomodar. Um dissipador de calor passivo que é grande e pesado pode exigir a remoção da placa -mãe para a instalação de um suporte especial ou mecanismo de travamento.

Como sempre, o composto térmico deve ser usado entre a base do dissipador de calor e o chip. As imperfeições nessas superfícies criam vazios que introduzem resistência ao longo do caminho de condução térmica. A aplicação de um composto térmico preencherá essas lacunas para melhorar a eficiência do dissipador de calor e garantir um chip em execução mais frio. A fita térmica é o tipo de composto mais barato, mas, em geral, almofadas térmicas ou graxa térmica é considerada mais eficiente e é bastante acessível.

Embora um dissipador de calor passivo possa ser grande, ele tem vantagens sobre umdissipador de calor ativo. Os dissipadores de calor ativos - ou aqueles que dependem de um ventilador incorporado - podem se safar de uma área de superfície menor, mas se o ventilador falhar, o dissipador de calor não será capaz de manter o chip frio e os danos poderão resultar. Um dissipador de calor passivo, instalado e classificado corretamente para o chip que está esfriando, não pode falhar em condições operacionais normais.

Outra vantagem de um dissipador de calor passivo é a falta de ruído. Todo sistema deve incluir ventiladores, mas eliminar o chipset ou o ventilador da CPU pode ajudar a manter os decibéis gerais mais baixos. Um dissipador de calor passivo também não requer energia.

A principal desvantagem é o tamanho. Devido à área de superfície maior normalmente incorporada a um dissipador de calor passivo, a pegada pode ser bastante alta e pode não se encaixar em todos os casos de computador. A instalação também pode ser mais desafiadora em alguns casos. No entanto, a recompensa é um sistema mais silencioso, sem chance de falha no dissipador de calor, e esses dois fatores são atraentes para muitos entusiastas.

É importanteNT para escolher um dissipador de calor classificado para resfriar a CPU ou o chipset desejado. Em alguns casos, os fabricantes de chips recomendam dissipadores de calor específicos e até compostos, e o uso de outro modelo ou composto pode anular a garantia do chip. Verifique com o site do fabricante para obter detalhes, conforme necessário.