O que é um dissipador de calor passivo?

Dissipadores de calor são dispositivos usados ​​para manter as unidades de processamento (CPUs) e chipsets do computador. A maioria dos dissipadores de calor está ativa, o que significa que o design inclui um pequeno ventilador alimentado por um conector na placa-mãe ou um cabo da fonte de alimentação. Um dissipador de calor passivo não inclui um ventilador no design e geralmente é maior que um modelo padrão, usando a área de superfície extra do dispositivo para melhorar o resfriamento térmico em compensação pela falta de um ventilador. Seu objetivo é reduzir o ruído do sistema e eliminar a possibilidade de superaquecimento catastrófico devido à falha do ventilador.

Quando chipsets e CPUs estão em operação, um calor considerável é gerado a partir da atividade elétrica. Esses chips seriam rapidamente danificados e inoperantes sem resfriamento. Um dissipador de calor fica em cima da CPU ou chipset, criando um caminho para o calor subir do chip para o dissipador de calor, onde ele pode se dissipar. Um dissipador de calor passivo realiza isso sem o benefício de um ventilador incorporado.

Muitos elementos levam em consideração a eficiência de um dissipador de calor. A primeira consideração é o material usado. O alumínio é um material extremamente leve e barato, com um alto grau de condutividade térmica. O cobre é três vezes mais pesado e um pouco mais caro que o alumínio, mas também é duas vezes mais eficiente na condução de calor. Um dissipador de calor passivo pode ser feito de um ou de ambos os materiais em combinação.

Um dissipador de calor possui uma base plana feita para interagir com a face do chip. Estendendo-se para cima a partir da base estão fileiras de pinos ou “aletas” que fornecem a área da superfície para dissipação de calor. Um dissipador de calor passivo normalmente possui mais área de superfície e os pinos ou aletas são geralmente feitos de ligas de alumínio para manter o peso baixo. O cobre pode ser usado estrategicamente na base e em tubos de calor ou outros elementos de design. Os tubos de calor são frequentemente usados ​​para canalizar com mais eficiência o acúmulo térmico da base do dissipador de calor para as aletas ou pinos, onde o ar circulante dentro da caixa do computador pode levar o calor embora.

Os dissipadores de calor se conectam aos chips travando mecanismos que diferem dependendo do modelo. Alguns mecanismos de bloqueio são mais fáceis de trabalhar do que outros, mas o tipo de soquete da CPU determinará quais modelos de dissipador de calor a placa-mãe pode acomodar. Um dissipador de calor passivo grande e pesado pode exigir a remoção da placa-mãe para a instalação de um suporte especial ou mecanismo de travamento.

Como sempre, o composto térmico deve ser usado entre a base do dissipador de calor e o chip. As imperfeições nessas superfícies criam espaços vazios que introduzem resistência ao longo do caminho de condução térmica. A aplicação de um composto térmico preencherá essas lacunas para melhorar a eficiência do dissipador de calor e garantir um chip mais frio. A fita térmica é o tipo de composto menos dispendioso, mas, em geral, as almofadas térmicas ou graxa térmica são consideradas mais eficientes e acessíveis.

Embora um dissipador de calor passivo possa ser grande, ele tem vantagens sobre um dissipador de calor ativo. Dissipadores de calor ativos - ou aqueles que dependem de um ventilador incorporado - podem ficar com uma área de superfície menor, mas se o ventilador falhar, o dissipador de calor não será capaz de manter o chip frio e poderá resultar em danos. Um dissipador de calor passivo, instalado corretamente e classificado para o chip que está esfriando, não pode falhar em condições operacionais normais.

Outra vantagem de um dissipador de calor passivo é a falta de ruído. Todo sistema deve incluir ventiladores, mas a eliminação do chipset ou do ventilador da CPU pode ajudar a manter os decibéis gerais mais baixos. Um dissipador de calor passivo também não requer energia.

A principal desvantagem é o tamanho. Devido à maior área de superfície normalmente incorporada a um dissipador de calor passivo, a pegada pode ser bastante alta e pode não caber em todos os gabinetes de computador. A instalação também pode ser mais desafiadora em alguns casos. No entanto, o pagamento é um sistema mais silencioso, sem chance de falha do dissipador de calor, e esses dois fatores são atraentes para muitos entusiastas.

É importante escolher um dissipador de calor classificado para resfriar a CPU ou o chipset desejado. Em alguns casos, os fabricantes de chips recomendam dissipadores de calor específicos e até compostos, e o uso de outro modelo ou composto pode anular a garantia do chip. Consulte o site do fabricante para obter detalhes, conforme necessário.