¿Qué es un zócalo PGA?
Un zócalo PGA se refiere a un tipo de zócalo de unidad de procesamiento central (CPU) que utiliza la forma de matriz de cuadrícula de pin del empaque de circuito integrado. Con PGA, los orificios para clavijas del zócalo están dispuestos de forma ordenada en una cuadrícula, que es una red igualmente separada de líneas horizontales y verticales que se cruzan entre sí. Este marco se utiliza para dar al socket PGA un formato estructurado. Las clavijas o contactos de clavija de un zócalo PGA generalmente están separados no más de 0.1 pulgadas (2.54 milímetros) en una estructura de forma cuadrada.
Una placa base, que sirve como el "corazón" de la computadora personal (PC), es donde se monta el zócalo PGA. También llamada placa principal o placa de circuito impreso, la placa base contiene muchos de los principales componentes y funciones de una PC, como conectores de audio, conectores de pantalla de video, tarjeta gráfica, conectores para el disco duro y unidades ópticas, y memoria del sistema. El zócalo de la CPU es para conectar la CPU, o procesador, de la PC a la placa base para realizar la transmisión de datos.
El zócalo PGA también protege el chip de la computadora de posibles daños cuando uno lo conecta o lo retira. La mayoría de los enchufes PGA usan una fuerza de inserción cero (ZIF), que no requiere ninguna fuerza para la inserción y extracción, y a veces puede involucrar una palanca para ayudar en tales acciones. Un estándar mucho menos popular es la fuerza de inserción baja (LIF), que requiere muy poca fuerza y también puede incluir una palanca.
Hay un número significativo de variantes de PGA. Los tres más populares son la matriz de cuadrícula de clavijas de plástico (PPGA), la matriz de cuadrícula de clavijas de flip-chip (FCPGA) y la matriz de cuadrícula de clavijas orgánica (OPGA). PPGA significa que el zócalo está hecho de plástico, y el OPGA se distingue por estar hecho de plástico orgánico. FCPGA denota que la CPU se voltea para exponer su parte posterior, por lo que es ideal para introducir un disipador térmico y disipar el calor que produce.
A principios de la década de 1980, los fabricantes de circuitos integrados comenzaron a hacer enchufes PGA. En las siguientes dos décadas, el diseño basado en la red dominaba el mercado de circuitos integrados. Una de las principales razones de esta popularidad fue porque podía acomodar más pines que los paquetes anteriores. Por ejemplo, el paquete único en línea (SIP) generalmente contiene una fila de nueve pines, y el paquete doble en línea (DIP) ofrece dos filas, con un total de 14 pines.
Por el contrario, los enchufes PGA pueden ofrecer un recuento de clavijas que casi llega a 1,000. Un ejemplo es el Socket 939, que fue lanzado por el fabricante de semiconductores Advanced Micro Devices y tiene la mayor cantidad de contactos de clavija de cualquier conector PGA a partir de mayo de 2011. Sin embargo, en 2008, los fabricantes comenzaron a usar el factor de forma de matriz de rejilla terrestre (LGA), y finalmente superó a la PGA.