O que é um soquete PGA?
Um soquete PGA refere-se a um tipo de soquete da unidade central de processamento (CPU) que usa a forma de matriz de pinos da embalagem do circuito integrado. Com o PGA, os orifícios dos pinos do soquete são organizados ordenadamente em uma grade, que é uma rede igualmente espaçada de linhas horizontais e verticais que se cruzam. Essa estrutura é usada para fornecer ao soquete PGA um formato estruturado. Os pinos ou contatos de pinos de um soquete PGA geralmente estão espaçados a não mais de 0,14 polegadas (2,54 milímetros) de distância em uma estrutura de formato quadrado.
Uma placa-mãe, que serve como o “coração” do computador pessoal (PC), é onde o soquete PGA está montado. Também chamada placa principal ou placa de circuito impresso, a placa-mãe contém muitos dos principais componentes e funções de um PC, como tomadas de áudio, conectores de vídeo, placa gráfica, conectores para o disco rígido e unidades ópticas e memória do sistema. O soquete da CPU é para conectar a CPU ou processador do PC à placa-mãe para conduzir a transmissão de dados.
O soquete PGA também protege o chip do computador contra possíveis danos quando ele é conectado ou removido. A maioria dos soquetes PGA usa força de inserção zero (ZIF), que não requer força para inserção e remoção e, às vezes, pode envolver uma alavanca para ajudar nessas ações. Um padrão muito menos popular é a baixa força de inserção (LIF), que requer muito pouca força e também pode incluir uma alavanca.
Há um número significativo de variantes de PGA. Os três mais populares são a matriz de pinos de plástico (PPGA), a grade de pinos de flip-chip (FCPGA) e a grade de pinos orgânicos (OPGA). PPGA significa que o soquete é feito de plástico e o OPGA se diferencia por ser feito de plástico orgânico. FCPGA indica que a CPU está sendo invertida para expor suas costas, tornando-o ideal para a introdução de um dissipador de calor e dissipar o calor que produz.
No início dos anos 80, os fabricantes de circuitos integrados começaram a fabricar soquetes PGA. Nas duas décadas seguintes, o layout baseado em rede estava dominando o mercado de circuitos integrados. Uma das principais razões para essa popularidade foi porque ela poderia acomodar mais pinos do que os pacotes anteriores. Por exemplo, o pacote in-line único (SIP) geralmente contém uma linha de nove pinos, e o pacote in-line duplo (DIP) oferece duas linhas, totalizando 14 pinos.
Por outro lado, os soquetes PGA podem oferecer uma contagem de pinos quase chegando a 1.000. Um exemplo é o Socket 939, lançado pelo fabricante de semicondutores Advanced Micro Devices e tem o maior número de contatos de pinos de qualquer soquete PGA a partir de maio de 2011. Em 2008, no entanto, os fabricantes começaram a usar o fator de forma LGA (land grid array) e acabou ultrapassando o PGA.