シールドメタルアーク溶接とは

スティック溶接とも呼ばれるシールド金属アーク溶接は、2部電極を使用して、複数の金属片に構造的に健全な溶接を生成します。 スティック電極の内部コアには、同じ組成の母材を溶接するために設計された金属合金が含まれています。 シリコンベースのフラックスが金属合金を囲み、溶融した溶接部を大気汚染から保護します。 溶接電極の適切な取り扱いと正しい熱設定を組み合わせることで、スパッタが少なく、気孔のない強力な溶接が作成されます。

ポロシティは、溶接部を貫通する小さな穴で構成されます。 水分は、シールドされた金属アーク溶接電極のフラックスを破壊し、柔らかくします。 軟フラックスは溶接部で溶​​けるのではなく、電極から離れて落ち、大気中の窒素が溶接部と反応します。 溶接前にスティック電極を乾いた状態に保つと、シリコンベースのフラックスに含まれる水分量が減少します。 不適切な加熱設定は、多孔性の二次的な原因です。

完成した溶接部から剥離した冷却フラックスは、シールドされた金属アーク溶接ビードの正しい熱量を示します。 熱が増加すると、スパッタと呼ばれる金属の小さなビーズが溶接部の周囲に形成されます。 溶接パドルから金属が投げ出されると、溶接を囲む保護バリアが破壊され、大きな気孔のポケットが生じます。 温度を下げると、スパッタと多孔性はなくなりますが、スティック電極と母材間の浸透量は減ります。

溶け込みの少ない溶接は、構造的に強固な溶接接合を提供するのに十分なほど深く金属に溶けません。 ベースミールの表面を叩くと、電極が点灯または金属に付着しないことが、溶接温度が低すぎる最初の兆候です。 コールドシールド金属アーク溶接温度のもう1つの兆候は、溶接ビードの側面のカールです。 これにより、溶接は金属の表面に溶着するのではなく、金属の上にあるように見えます。 冷間溶接温度は、スティック溶接時の溶け込みを決定する唯一の要因ではありません。

ロッドの移動方向により、シールドメタルアーク溶接中に形状と溶け込みが変化します。 表面に沿って電極を引っ張ると、溶接部が深く溶け込み、溶けたフラックスが溶接パドルに入らないようにします。 正しい熱設定と溶接方向、および使用前に各電極を検査することにより、完成したシールドされた金属アーク溶接が圧力下で確実に強くなります。