O que é ligação de fio?
Pelo valor nominal, "ligação de arame" parece ser apenas mais um termo para soldagem, mas o processo é realmente um pouco mais complexo, porque há variáveis adicionais envolvidas. O processo de ligação do fio é realizado em dispositivos eletrônicos, a fim de conectar permanentemente vários componentes, mas devido à delicadeza do projeto, normalmente normalmente são aplicados ouro, alumínio e cobre, devido à sua condutividade e temperaturas de ligação relativas. Esse método é concluído usando uma técnica de ligação de esferas ou de cunha que combina baixo calor, energia ultrassônica e traços de pressão para evitar danificar o circuito eletrônico. O microchip ou bloco correspondente pode ser danificado facilmente com a execução incorreta; portanto, é altamente recomendável praticar em um chip descartável ou danificado anteriormente antes de tentar a ligação do fio.
A ligação de fios é usada principalmente em quase qualquer tipo de semicondutor devido à sua eficiência de custos e facilidade de aplicação. Em ambientes ideais, podem ser criados até 10 vínculos por segundo. Este método varia um pouco com cada tipo de metal usado devido às suas respectivas propriedades elementares. Os dois tipos de ligações de arame normalmente usados são a ligação de esfera e a ligação de cunha.
Embora a melhor opção para um bond ball seja ouro puro, o cobre tornou-se uma alternativa popular devido a sua despesa e disponibilidade relativas. Esse processo requer um dispositivo em forma de agulha, não muito diferente do que uma costureira usaria, para manter o fio no lugar enquanto é aplicada uma voltagem extremamente alta. A tensão ao longo da superfície faz com que o metal fundido se forme em forma de bola, daí o nome do processo. Quando o cobre é usado para ligação de esferas, o nitrogênio é usado na forma gasosa para impedir a formação de óxido de cobre durante o procedimento de ligação do fio.
A ligação em cunha usa uma ferramenta para criar pressão no fio quando aplicado ao microchip. Depois que o fio é mantido firmemente no lugar, a energia ultrassônica é aplicada à superfície e uma ligação sólida é criada em várias áreas. A ligação em cunha requer quase o dobro do tempo que uma ligação de esfera semelhante exigiria, mas também é considerada uma conexão muito mais estável e pode ser completada com alumínio ou várias outras ligas e metais também.
Não é recomendado para um amador tentar a ligação de esferas ou de cunha sem primeiro receber instruções adequadas, devido à natureza sensível da ligação de fios e ao risco envolvido em danificar os circuitos elétricos. A tecnologia desenvolvida permitiu que esses dois processos fossem completamente automatizados, e a ligação de fios raramente é concluída manualmente. O resultado final é uma conexão muito mais precisa que tende a durar mais do que aqueles criados pelos métodos manuais tradicionais de ligação de fios.