Was ist eine DIP-Buchse?
Ein DIP-Sockel ist ein elektronisches Zubehör, mit dem DIP-Komponenten (Dual In Line Package) auf Leiterplatten (PCBs) montiert werden. Diese Buchsen sind entweder quadratisch oder rechteckig und verfügen über zwei Stiftreihen an der Unterseite der Buchse, die mit entsprechenden Einsteckbefestigungen an der Oberseite verbunden sind. Die Stifte werden durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt und auf die in die Leiterplattenoberfläche geätzten Leiterbahnen gelötet. Das Bauteil wird dann in die Sockelbefestigungspunkte geschoben, um eine gute elektrische Verbindung zwischen ihm und dem Platinenstromkreis zu gewährleisten. Die DIP-Buchse wird in der Regel verwendet, um den einfachen, zerstörungsfreien Austausch von DIP-Komponenten zu ermöglichen. Sie ist in Einzelstückform oder in Streifen erhältlich, die nach Bedarf zugeschnitten werden können.
Dual-In-Line-Gehäusekomponenten gehören zu den häufigsten Komponenten auf elektronischen Leiterplatten und reichen von kleinen Vier-Pin-Quadraten bis zu großen 40-Pin-Multiprozessoren. Diese Komponenten werden nicht nur durch integrierte Schaltkreise (ICs) dargestellt, sondern umfassen auch andere Typen, wie z. B. Widerstandspakete und numerische Anzeigen mit Leuchtdioden (LED). Der Begriff "Dual-In-Line-Gehäuse" bezieht sich auf die doppelte Reihe gleichmäßig verteilter Stifte dieser Komponenten. Aufgrund der im Allgemeinen kompakten Abmessungen von elektronischen Bauteilen liegen diese Stifte normalerweise ziemlich nahe beieinander, was zu Problemen führt, wenn sie ausfallen und zum Ersetzen von der Leiterplatte abgelötet werden müssen. Hier kommt die DIP-Buchse zur Geltung und bietet eine einfache und nicht aggressive Austauschmethode für DIP-Komponenten.
Die eng beieinander liegenden Stifte auf DIP-Gehäusen lassen sich nur schwer manuell entlöten, was die sorgfältige Verwendung eines Lotsaugers oder eines Lötdochts erfordert. Die Konzentration von Wärme auf einen kleinen Bereich kann auch dazu führen, dass sich einzelne Leiterbahnen auf der Platte ablösen und anheben, was zusätzliche sorgfältige Reparaturen erforderlich macht. DIP-Buchsen bestehen aus einem Kunststoffblock, der an seiner Unterseite mit einer Reihe von Stiften versehen ist, die mit den entsprechenden Mini-Buchsen an seiner Oberseite verbunden sind. Sie werden einmal eingelötet und anschließend wird das eigentliche Bauteil einfach in die Buchse gedrückt oder vorsichtig herausgehoben, ohne dass ein Löten erforderlich ist. Eine DIP-Komponente kann auch mit einem speziell entwickelten Werkzeug, das als EPROM- oder IC-Extraktor bezeichnet wird, aus einem Sockel entfernt werden, wodurch mögliche Beschädigungen der Komponenten während des Entfernens ausgeschlossen werden.
Die DIP-Buchse ist in einer großen Auswahl komponentenspezifischer Größen erhältlich, die für die meisten DIP-Komponenten geeignet sind. Es sind auch lange DIP-Sockelstreifen erhältlich, die je nach Anwendungsfall zugeschnitten werden können. Diese Streifen sind auch in verschiedenen Breiten und Stiftabständen für alle Bauteilgrößen erhältlich.