O que é um soquete DIP?
Um soquete DIP é um acessório eletrônico usado para montar componentes de pacote em linha duplo (DIP) em placas de circuito impresso (PCBs). Esses soquetes são de forma quadrada ou retangular e apresentam duas fileiras de pinos na parte inferior do soquete conectados às montagens de encaixe correspondentes na parte superior. Os pinos são colocados através de orifícios no PCB e soldados nas faixas gravadas na superfície da placa. O componente é então empurrado para os pontos de montagem do soquete, garantindo uma boa conexão elétrica entre ele e o circuito da placa. O soquete DIP é normalmente usado para facilitar a substituição fácil e não destrutiva dos componentes DIP e está disponível em forma de unidade única ou em tiras, que podem ser cortadas no tamanho necessário.
Os componentes duplos de pacotes em linha estão entre os componentes mais comuns em placas de circuitos eletrônicos e variam de pequenos bailes quadrados de quatro pinos a grandes multiprocessadores de 40 pinos. Esses componentes não são apenas representados por circuitos integrados (ICs), mas também incluem outros tipos, como pacotes de resistores e displays numéricos de diodo emissor de luz (LED). O termo "pacote duplo em linha" refere-se à fila dupla desses pinos de pinos igualmente espaçados. Devido ao tamanho geralmente compacto dos componentes eletrônicos, esses pinos geralmente são bastante próximos, o que apresenta problemas quando eles falham e precisam ser des soldados da PCB para substituição. É aqui que o soquete DIP se destaca, oferecendo um método de substituição fácil e não agressivo para componentes DIP.
Os pinos espaçados nas embalagens DIP são difíceis de remover da solda manualmente, exigindo o uso cuidadoso de um otário ou mecha de solda. A concentração de calor em uma área pequena também pode fazer com que as esteiras individuais da placa se desenrolem e levantem, exigindo reparos meticulosos adicionais. As tomadas DIP consistem em um bloco de plástico equipado com um conjunto de pinos na parte inferior, que se conectam às mini-tomadas correspondentes na superfície superior. Eles são soldados no lugar uma vez e, posteriormente, o componente real é simplesmente pressionado no soquete ou cuidadosamente retirado, sem necessidade de solda. Um componente DIP também pode ser removido de um soquete usando uma ferramenta especialmente projetada conhecida como extrator de EPROM ou IC, que impede possíveis danos aos componentes durante a remoção.
O soquete DIP está disponível em uma grande variedade de tamanhos específicos de componentes, adequados para a maioria dos componentes DIP. Também estão disponíveis tiras longas de soquete DIP, que podem ser cortadas no tamanho, dependendo da aplicação específica. Essas tiras também estão disponíveis em uma variedade de larguras e espaçamentos de pinos para acomodar todos os tamanhos de componentes.