¿Qué es un disipador térmico Socket 775?
El disipador térmico Socket 775 es un componente utilizado para procesadores, o CPU, de la compañía de semiconductores Intel Corporation que es compatible con su zócalo de CPU llamado Land Grid Array (LGA) 775. El zócalo de la CPU está destinado a soportar físicamente el chip de la computadora de una computadora personal (PC) en su placa base, además de proporcionar la interfaz entre el chip y la placa base para la transferencia de datos. También conocido como Socket T, LGA 775 lleva el nombre de la cantidad de pines que posee. Intel diseñó este zócalo de manera que permitiera a los usuarios introducir un disipador térmico al procesador.
En la industria de los semiconductores, un disipador térmico es un componente que enfría el procesador transfiriéndole calor. Esto está destinado a evitar que la CPU se sobrecaliente y posiblemente no funcione correctamente. Por esta razón, a veces se le conoce como un enfriador de CPU. El disipador térmico Socket 775 generalmente está diseñado como un ventilador y es fabricado por empresas especializadas en periféricos informáticos o soluciones térmicas. Incluyen Fanner Tech Group, con sede en China, que vende su disipador térmico Socket 775 bajo su marca Masscool; Corsair con sede en California; y Dynatron Corporation, una compañía con sede en Taiwán que es uno de los principales fabricantes y proveedores de enfriadores de CPU del mundo.
El LGA 775 debutó en 2004 como posiblemente el primer zócalo LGA significativo. Al igual que el factor de forma Pin Grid Array (PGA), LGA tiene contactos pin, que admiten el procesador, dispuestos en un diseño ordenado en forma de cuadrícula en una estructura de forma cuadrada. Sin embargo, LGA difiere de PGA en que tiene pines en lugar de agujeros para acomodar el procesador.
El disipador térmico Socket 775 puede caber en la CPU debido a la variante LGA que Intel usa para el zócalo. Llamado el conjunto de cuadrícula de tierra de chip flip (FCLGA), el factor de forma del Socket 775 permite que la CPU se voltee para exponer la parte posterior del dado. Esta es la oblea de material semiconductor que contiene los núcleos o unidades de procesamiento de la CPU, y es la parte más caliente del procesador. Por lo tanto, esto permite a los usuarios colocar un disipador térmico en esta superficie particular para disipar el calor.
Además, el diseño de Intel del LGA 775 permite que el disipador térmico Socket 775 se conecte directamente a la placa base en cuatro puntos. Esto se considera una gran mejora con respecto a la conexión de dos puntos de Socket 370, que Intel introdujo en 1999 para sus chips Intel Pentium III. También es una mejora del predecesor inmediato de LGA 775 para el soporte de chip Intel Pentium 4, el Socket 478, que tiene una conexión de cuatro puntos comparativamente tambaleante. El diseño revisado del accesorio se implementó para garantizar que el disipador térmico Socket 775 no se caiga del procesador de las computadoras prefabricadas durante el transporte.