¿Qué es un disipador térmico de enchufe 775?
El disipador térmico del socket 775 es un componente utilizado para procesadores, o CPU, de la compañía de semiconductores Intel Corporation que es compatible con su cepillo de CPU llamado Land Grid Matray (LGA) 775. El enchufe de la CPU está destinada a admitir físicamente el chip de computación de una computadora personal (PC) en su trampa de tramación de tramación de tráfico, además de proporcionar la interfaz entre el chip y la matriz de datos. También conocido como Socket T, LGA 775 lleva el nombre de la cantidad de pines que posee. Intel diseñó este enchufe de una manera que permitiría a los usuarios introducir un disipador térmico en el procesador.
En la industria de los semiconductores, un disipador de calor es un componente que enfría el procesador al transferir el calor lejos de él. Esto está destinado a evitar que la CPU se sobrecalienta y posiblemente funcione mal. Por esta razón, a veces se lo conoce como un enfriador de CPU. El disipador de calor Socket 775 generalmente está diseñado como ventilador y es fabricado por empresas que se especializan en periféricos informáticos o soluciones térmicas. Incluyen China-Grupo de tecnología Fanner de cabeza de cabeza, que vende su disipador de calor Socket 775 bajo su marca MassCool; Corsair con sede en California; y Dynatron Corporation, una compañía con sede en Taiwán que es una de las principales fabricantes y proveedores de CPU de CPU del mundo.
El LGA 775 debutó en 2004 como posiblemente el primer zócalo LGA significativo. Al igual que el factor de forma de matriz de cuadrícula PIN (PGA), LGA tiene contactos PIN, que admiten el procesador, dispuesto en un diseño ordenado en forma de cuadrícula en una estructura de forma cuadrada. LGA difiere de PGA, sin embargo, ya que tiene alfileres en lugar de agujeros para acomodar el procesador.
El disipador térmico del socket 775 puede caber en la CPU debido a la variante LGA que Intel usa para el enchufe. Llamada matriz de rejilla de tierra de chips (FCLGA), el factor de forma del enchufe 775 permite que la CPU se voltee para exponer la parte posterior del troquel. Esta es la oblea del material semiconductor que contieneNS los núcleo (s) o unidad (s) de procesamiento de la CPU, y es la parte más popular del procesador. Por lo tanto, esto permite a los usuarios colocar un disipador térmico en esta superficie particular para disipar el calor.
Además, el diseño de Intel de la LGA 775 permite que el disipador térmico del enchufe 775 se conecte directamente a la placa base en cuatro puntos. Esto se considera una gran mejora sobre la conexión de dos puntos de Socket 370, que Intel introdujo en 1999 para sus chips Intel Pentium III. También es una mejora del predecesor inmediato de LGA 775 para el soporte de chip Intel Pentium 4, el Socket 478, que tiene una conexión de cuatro puntos relativamente tambaleante. El diseño de archivo adjunto revisado se implementó para garantizar que el disipador térmico del socket 775 no se caiga del procesador de computadoras preconstruidas durante el transporte.