O que é um dissipador de calor Socket 775?
O dissipador de calor Socket 775 é um componente usado para processadores, ou CPUs, da empresa de semicondutores Intel Corporation que é compatível com o soquete da CPU chamado Land Grid Array (LGA) 775. O soquete da CPU destina-se a suportar fisicamente o chip de um computador pessoal (PC) na placa-mãe, além de fornecer a interface entre o chip e a placa-mãe para transferência de dados. Também conhecido como soquete T, o LGA 775 recebe o nome do número de pinos que possui. A Intel projetou esse soquete de maneira a permitir que os usuários introduzissem um dissipador de calor no processador.
Na indústria de semicondutores, um dissipador de calor é um componente que esfria o processador transferindo calor para longe dele. Isso visa impedir que a CPU superaqueça e possivelmente funcione mal. Por esse motivo, às vezes é chamado de cooler da CPU. O dissipador de calor do soquete 775 geralmente é projetado como um ventilador e é fabricado por empresas especializadas em periféricos de computadores ou soluções térmicas. Eles incluem o Fanner Tech Group, com sede na China, que vende seu dissipador de calor Socket 775 sob a marca Masscool; Corsair baseado na Califórnia; e Dynatron Corporation, uma empresa com sede em Taiwan que é um dos principais fabricantes e fornecedores de refrigeradores de CPU do mundo.
O LGA 775 estreou em 2004 como possivelmente o primeiro soquete LGA significativo. Assim como o fator de forma da matriz de grade de pinos (PGA), a LGA possui contatos de pinos, que suportam o processador, organizados em um layout ordenado em forma de grade em uma estrutura em forma de quadrado. A LGA difere da PGA, no entanto, na medida em que possui pinos em vez de orifícios para acomodar o processador.
O dissipador de calor do Socket 775 pode caber na CPU devido à variante LGA que a Intel usa para o soquete. Chamado de FCLGA (flip-chip land grid array), o fator de forma do Socket 775 permite que a CPU seja invertida para expor a parte de trás da matriz. Esta é a pastilha de material semicondutor que contém o (s) núcleo (s) da CPU ou unidade (s) de processamento e é a parte mais quente do processador. Assim, isso permite que os usuários coloquem um dissipador de calor nessa superfície específica para dissipar o calor.
Além disso, o design do LGA 775 da Intel permite que o dissipador de calor Socket 775 seja conectado diretamente à placa-mãe em quatro pontos. Isso é considerado uma grande melhoria em relação à conexão de dois pontos do soquete 370, que a Intel introduziu em 1999 para seus chips Intel Pentium III. É também um aprimoramento do antecessor imediato do LGA 775 para suporte ao chip Intel Pentium 4, o Socket 478, que possui uma conexão de quatro pontos comparativamente instável. O design do anexo revisado foi implementado para garantir que o dissipador de calor do Socket 775 não caia do processador de computadores pré-criados durante o transporte.