Wat is een Socket 775 heatsink?
De Socket 775 heatsink is een component die wordt gebruikt voor processors of CPU's van halfgeleiderbedrijf Intel Corporation en die compatibel is met de CPU-aansluiting Land Grid Array (LGA) 775. De CPU-aansluiting is bedoeld om de computerchip van een personal computer fysiek te ondersteunen (Pc) op het moederbord, evenals de interface tussen de chip en het moederbord voor gegevensoverdracht. LGA 775, ook bekend als Socket T, is vernoemd naar het aantal pinnen dat het bezit. Intel heeft deze socket zodanig ontworpen dat gebruikers een koellichaam bij de processor kunnen introduceren.
In de halfgeleiderindustrie is een koellichaam een component die de processor afkoelt door er warmte van af te voeren. Dit is bedoeld om te voorkomen dat de CPU oververhit raakt en mogelijk defect raakt. Om deze reden wordt het soms een CPU-koeler genoemd. De Socket 775 heatsink is meestal ontworpen als een ventilator en wordt vervaardigd door bedrijven die gespecialiseerd zijn in computerrandapparatuur of thermische oplossingen. Ze omvatten de in China gevestigde Fanner Tech Group, die zijn Socket 775 koellichaam onder het merk Masscool verkoopt; Corsair, gevestigd in Californië; en Dynatron Corporation, een in Taiwan gevestigd bedrijf dat een van 's werelds grootste fabrikanten en leveranciers van CPU-koelers is.
De LGA 775 debuteerde in 2004 als mogelijk de eerste belangrijke LGA-socket. Net als de vormfactor Pin Grid Array (PGA) heeft LGA pincontacten, die de processor ondersteunen, gerangschikt in een ordelijke rasterachtige lay-out op een vierkante structuur. LGA verschilt echter van PGA doordat het pinnen heeft in plaats van pengaten om de processor te kunnen plaatsen.
De Socket 775 heatsink past op de CPU dankzij de LGA-variant die Intel voor de socket gebruikt. Dit wordt de flip-chip land grid array (FCLGA) genoemd, waardoor de vormfactor van de Socket 775 de CPU kan omdraaien om de achterkant van de dobbelsteen bloot te leggen. Dit is de wafer van halfgeleidermateriaal dat de kern (en) van de CPU of verwerkingseenheid (n) bevat en het is het heetste deel van de processor. Zodoende kunnen gebruikers een koellichaam op dit specifieke oppervlak plaatsen om de warmte af te voeren.
Dankzij het ontwerp van Intel van de LGA 775 kan de Socket 775 heatsink ook rechtstreeks op het moederbord op vier punten worden bevestigd. Dit wordt beschouwd als een enorme verbetering ten opzichte van de tweepuntsverbinding van Socket 370, die Intel in 1999 introduceerde voor zijn Intel Pentium III-chips. Het is ook een verbetering van de directe voorganger van de LGA 775 voor ondersteuning van Intel Pentium 4-chips, de Socket 478, die een relatief wiebelige vierpuntsverbinding heeft. Het herziene opzetontwerp is geïmplementeerd om ervoor te zorgen dat de Socket 775 het koellichaam niet van de processor van vooraf gebouwde computers valt tijdens het transport.