Qu'est-ce qu'un radiateur Socket 775?
Le dissipateur thermique Socket 775 est un composant utilisé par les sociétés de semi-conducteurs Intel Corporation pour les processeurs ou les processeurs, qui est compatible avec son connecteur de processeur appelé Land Grid Array (LGA) 775. Le support de processeur est conçu pour prendre en charge physiquement la puce d'un ordinateur personnel. (PC) sur sa carte mère, ainsi que l'interface entre la puce et la carte mère pour le transfert de données. Aussi appelé Socket T, le LGA 775 est nommé d'après le nombre de broches qu'il possède. Intel a conçu ce socket de manière à permettre aux utilisateurs d’introduire un dissipateur de chaleur dans le processeur.
Dans l’industrie des semi-conducteurs, un dissipateur thermique est un composant qui refroidit le processeur en lui transférant la chaleur. Ceci est destiné à empêcher le processeur de surchauffer et éventuellement de ne pas fonctionner correctement. Pour cette raison, il est parfois appelé refroidisseur de processeur. Le dissipateur thermique Socket 775 est généralement conçu comme un ventilateur et est fabriqué par des sociétés spécialisées dans les périphériques informatiques ou les solutions thermiques. Parmi eux, Fanner Tech Group, dont le siège est en Chine, vend son dissipateur thermique Socket 775 sous la marque Masscool; Corsair basé en Californie; et Dynatron Corporation, une société basée à Taïwan qui compte parmi les principaux fabricants et fournisseurs de refroidisseurs de processeur au monde.
Le LGA 775 a fait ses débuts en 2004 en tant que première prise LGA importante. À l'instar du facteur de forme PGA (Pin Grid Array), le LGA est doté de contacts à broche, qui supportent le processeur, disposés de manière ordonnée sur une grille, sur une structure de forme carrée. LGA diffère de PGA, cependant, en ce qu'il a des broches plutôt que des trous pour accueillir le processeur.
Le dissipateur thermique Socket 775 s'adapte sur le processeur en raison de la variante LGA qu'Intel utilise pour le socket. Appelé le FCLGA (Flip Grid Land Grid Array), le facteur de forme du Socket 775 permet au processeur d'être retourné pour exposer l'arrière de la puce. Il s’agit de la tranche de matériau semi-conducteur qui contient le ou les cœurs de l’unité centrale, ou unité (s) de traitement, et constitue la partie la plus chaude du processeur. Ainsi, cela permet aux utilisateurs de placer un dissipateur thermique sur cette surface particulière pour dissiper la chaleur.
De plus, la conception du LGA 775 d’Intel permet au radiateur Socket 775 d’être fixé directement à la carte mère sur quatre points. Ceci est considéré comme une énorme amélioration par rapport à la connexion à deux points du Socket 370, qu'Intel a introduit en 1999 pour ses puces Intel Pentium III. Il s'agit également d'une amélioration du prédécesseur immédiat de LGA 775 pour la prise en charge de la puce Intel Pentium 4, le Socket 478, qui offre une connexion relativement instable en quatre points. La conception des pièces jointes révisée a été mise en œuvre pour garantir que le dissipateur de chaleur Socket 775 ne tombe pas du processeur des ordinateurs pré-construits pendant le transport.