Was ist ein Sockel 775-Kühlkörper?
Der Sockel 775-Kühlkörper ist eine Komponente für Prozessoren oder CPUs des Halbleiterherstellers Intel Corporation, die mit dem CPU-Sockel LGA 775 (Land Grid Array) kompatibel ist. Der CPU-Sockel dient zur physischen Unterstützung des Computerchips eines PCs (PC) auf seiner Hauptplatine sowie die Schnittstelle zwischen Chip und Hauptplatine für die Datenübertragung. LGA 775 wird auch als Sockel T bezeichnet und ist nach der Anzahl seiner Stifte benannt. Intel hat diesen Sockel so konzipiert, dass Benutzer einen Kühlkörper in den Prozessor einbauen können.
In der Halbleiterindustrie ist ein Kühlkörper eine Komponente, die den Prozessor durch Wärmeabfuhr abkühlt. Dies soll verhindern, dass die CPU überhitzt und möglicherweise fehlerhaft arbeitet. Aus diesem Grund wird es manchmal als CPU-Kühler bezeichnet. Der Socket 775-Kühlkörper ist normalerweise als Lüfter konzipiert und wird von Unternehmen hergestellt, die auf Computerperipheriegeräte oder thermische Lösungen spezialisiert sind. Dazu gehört die in China ansässige Fanner Tech Group, die ihren Socket 775-Kühlkörper unter der Marke Masscool vertreibt. Corsair mit Sitz in Kalifornien; und Dynatron Corporation, ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das einer der weltweit größten Hersteller und Lieferanten von CPU-Kühlern ist.
Die LGA 775 debütierte im Jahr 2004 als möglicherweise erste bedeutende LGA-Buchse. Wie der PGA-Formfaktor (Pin Grid Array) verfügt LGA über Stiftkontakte, die den Prozessor unterstützen und in einem geordneten Raster auf einer quadratischen Struktur angeordnet sind. LGA unterscheidet sich von PGA jedoch dadurch, dass es Pins anstelle von Pin-Löchern hat, um den Prozessor aufzunehmen.
Der Sockel 775-Kühlkörper kann aufgrund der LGA-Variante, die Intel für den Sockel verwendet, auf die CPU passen. Der Formfaktor des Sockels 775, der als Flip-Chip-Land-Grid-Array (FCLGA) bezeichnet wird, ermöglicht das Umdrehen der CPU, um die Rückseite des Chips freizulegen. Dies ist der Wafer aus Halbleitermaterial, der den (die) CPU-Kern (e) oder die Prozessoreinheit (en) enthält, und er ist der heißeste Teil des Prozessors. Auf diese Weise können Benutzer einen Kühlkörper auf dieser speziellen Oberfläche platzieren, um die Wärme abzuleiten.
Dank des LGA 775-Designs von Intel kann der Socket 775-Kühlkörper an vier Punkten direkt auf dem Motherboard angebracht werden. Dies ist eine enorme Verbesserung gegenüber der Zwei-Punkt-Verbindung von Socket 370, die Intel 1999 für seine Intel Pentium III-Chips eingeführt hat. Es ist auch eine Erweiterung von LGA 775s direktem Vorgänger für die Intel Pentium 4-Chip-Unterstützung, dem Sockel 478, der über eine vergleichsweise wackelige Vierpunktverbindung verfügt. Das überarbeitete Befestigungsdesign wurde implementiert, um sicherzustellen, dass der Socket 775-Kühlkörper während des Transports nicht vom Prozessor vorgefertigter Computer fällt.