¿Qué es el equipo de prueba automático?
El equipo de prueba automático realiza pruebas complejas en placas de circuito impreso, circuitos integrados y otros dispositivos electrónicos. Las pruebas generalmente tienen lugar en un entorno de producción donde es importante realizar pruebas automatizadas de velocidad relativamente alta. El equipo de prueba automático puede usar una variedad de técnicas, incluidas las pruebas de circuito funcional, el examen óptico y la inspección por rayos X. Los fabricantes de semiconductores lo utilizan con frecuencia para probar microprocesadores, chips de memoria y circuitos integrados analógicos. Los fabricantes de productos electrónicos también utilizan equipos de prueba automatizados para verificar el funcionamiento correcto de las placas de circuitos, sistemas de aviónica y componentes electrónicos.
Un dispositivo de equipo de prueba automático puede ser bastante simple, realizando solo unas pocas mediciones de voltaje y corriente en la parte que se está probando. Otros sistemas son muy complejos y realizan docenas de pruebas funcionales y paramétricas con una variedad de instrumentos de prueba. Algunos también pueden variar el entorno físico de la pieza que se está probando. Por ejemplo, un dispositivo puede probarse dentro de una cámara que está sometida a calor o frío extremo bajo control de la computadora. Dependiendo de la naturaleza del dispositivo, las pruebas también pueden implicar la exposición a un rango de luz, sonido o presión.
Las placas de circuito impreso ensambladas con sus partes ya soldadas se pueden probar con una variedad de equipos de prueba automática. Algunos sistemas emplean unidades de inspección óptica que escanean cada placa en busca de problemas de soldadura, incluidos puentes, cortocircuitos y juntas de baja calidad. Estos sistemas utilizan cámaras móviles de alta resolución y, por lo general, también pueden detectar componentes que faltan y se colocan incorrectamente. Los sistemas de prueba también pueden usar inspección tridimensional de rayos X para descubrir problemas que no son visibles con la inspección óptica estándar. Por ejemplo, los sistemas de rayos X pueden "ver" el interior de las uniones de soldadura debajo de los circuitos integrados y los flip chips de la matriz de rejilla de bolas.
Muchos tipos de equipos de prueba automática incluyen sistemas de manejo robótico que obtienen y colocan correctamente cada parte que se está probando. Dependiendo del tipo de dispositivo bajo prueba, un controlador puede rotar o reubicar cada dispositivo varias veces antes de completar todas las pruebas. Las obleas de silicio en particular contienen muchos dispositivos semiconductores individuales para ser probados. El equipo de prueba mueve una unidad robótica llamada prober a lo largo de la oblea de un dispositivo a otro durante la prueba. También puede rotar o realinear la oblea si es necesario.
Una vez que un dispositivo físico, placa de circuito o oblea ha sido completamente probado, un clasificador robótico puede moverlo desde la estación de prueba a uno de varios contenedores. Por lo general, hay varios contenedores para que los dispositivos problemáticos puedan clasificarse según las pruebas que fallaron. Algunos entornos de equipos de prueba automáticos incluyen diferentes equipos de prueba en cada una de varias estaciones. Los dispositivos bajo prueba pueden ser trasladados de una estación a otra por trabajadores humanos o manipuladores robóticos, según corresponda.