自動試験装置とは何ですか？

自動テスト装置は、プリント回路基板、集積回路、その他の電子デバイスで複雑なテストを実行します。 テストは通常​​、自動化された比較的高速なテストが重要な実稼働環境で行われます。 自動試験装置は、機能回路試験、光学検査、X線検査など、さまざまな技術を使用できます。 半導体メーカーは、マイクロプロセッサ、メモリチップ、アナログ集積回路のテストに頻繁に使用します。 また、自動化されたテスト機器は、回路基板、アビオニクスシステム、および電子部品の正しい動作を検証するために電子機器メーカーによって使用されています。

自動テスト機器デバイスは非常にシンプルで、テスト対象の部品でわずかな電圧と電流の測定を実行するだけです。 他のシステムは非常に複雑で、さまざまなテスト機器を使用して多数の機能テストとパラメトリックテストを実行します。 いくつかは、テストされる部品の物理的環境を変えることもできます。 たとえば、コンピューター制御下で極端な熱または寒さにさらされるチャンバー内でデバイスをテストできます。 デバイスの性質に応じて、テストには、光、音、または圧力の範囲への暴露も含まれます。

部品が既にはんだ付けされた状態で組み立てられたプリント回路基板は、さまざまな自動テスト装置でテストできます。 一部のシステムでは、ブリッジ、ショート、低品質の接合部などのはんだの問題について各ボードをスキャンする光学検査ユニットを採用しています。 これらのシステムは高解像度のモバイルカメラを利用しており、通常、誤って配置されたコンポーネントや欠落しているコンポーネントも検出できます。 また、テストシステムでは、3次元X線検査を使用して、標準の光学検査では見えない問題を発見することもできます。 たとえば、X線システムは、ボールグリッドアレイの集積回路とフリップチップの下のはんだ接合部の内部を「見る」ことができます。

多くのタイプの自動テスト機器には、テスト対象の各部品を取得して正しく配置するロボットハンドラーシステムが含まれています。 テスト対象のデバイスのタイプに応じて、すべてのテストが完了する前に、ハンドラーが各デバイスを数回回転または再配置する場合があります。 特にシリコンウェーハには、テスト対象の半導体デバイスが多数含まれています。 テスト装置は、テスト中にプローバーと呼ばれるロボットユニットをウェーハに沿ってデバイスからデバイスに移動します。 必要に応じて、ウェーハを回転または再調整することもできます。

物理デバイス、回路基板、またはウェーハの完全なテストが完了すると、ロボット選別機はそれをテストステーションからいくつかのビンのいずれかに移動できます。 通常、複数のビンが存在するため、問題のあるデバイスは、失敗したテストに従ってソートできます。 一部の自動テスト機器環境には、複数のステーションのそれぞれに異なるテスト機器が含まれています。 テスト中のデバイスは、必要に応じて人間の労働者またはロボットハンドラーによってステーション間を移動できます。