¿Cuáles son los diferentes tipos de pruebas de circuito integrado?
Las pruebas de circuito integrado son vitales para la funcionalidad de la mayoría de los dispositivos electrónicos. Los microchips, como también se conocen los circuitos integrados, se pueden encontrar en computadoras, teléfonos celulares, automóviles y prácticamente cualquier cosa que contenga componentes electrónicos. Sin probar ambos antes de la instalación final como una vez instalado en una placa de circuito, muchos dispositivos llegarían no funcionales o dejarían de funcionar antes de sus vidas esperadas. Hay dos categorías principales de pruebas de circuito integrado, pruebas de obleas y pruebas a nivel de placa. Además, las pruebas pueden estar basadas en estructuras o funcionales. Esta prueba se realiza utilizando equipos de prueba automatizados (ATE) en la oblea de silicio completa a partir de la cual se cortará el troquel cuadrado de los chips. Antes del empaque, las pruebas finales se realizan a nivel de tablero, utilizando el mismo o similar a la oblea que la oblea testinG Actualmente se usan varios procesos ATPG, incluidos métodos ataques, secuenciales y algorítmicos. Estos métodos estructurales han reemplazado las pruebas funcionales en muchas aplicaciones. Los métodos algorítmicos se desarrollaron principalmente para manejar las pruebas de circuito integradas más complejas para circuitos integrados (VLSI) a escala muy grande.
Se fabrican muchos circuitos electrónicos para incluir la funcionalidad de auto reparación (BISR) incorporada como parte de la técnica de diseño para la prueba (DFT), que permite pruebas de circuito integrado más rápidas y menos costosas. Dependiendo de factores como la implementación y el propósito, las variaciones especializadas y las versiones de BIST están disponibles. Algunos ejemplos son programablesAutodificación incorporada (PBIST), Autodificación continua incorporada (CBIST) y Autodulidad incorporada (Pupbist).
.Al realizar pruebas de circuito integrado en las placas, uno de los métodos más comunes es la prueba funcional a nivel de placa. Esta prueba es un método simple para determinar la funcionalidad básica del circuito, y generalmente se implementan pruebas adicionales. Algunas otras pruebas a bordo son la prueba de escaneo de límites, la prueba de vector menos y la prueba de retroceso basada en vectores.
La exploración límite se realiza típicamente utilizando el estándar del Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos (IEEE) 1149.1, comúnmente conocido como Grupo de acción de prueba de articulación (JTAG). Las pruebas de circuito integrado automatizado se están desarrollando a partir de 2011. Dos métodos principales, la inspección óptica automatizada (AOI) e inspección automatizada de rayos X (AXI), son los precursores de esta solución para detectar fallas temprano en la producción. Las pruebas de circuito integrado continuarán evolucionando a medida que las tecnologías electrónicas BecoLos fabricantes más complejos y de microchip desean soluciones más eficientes y rentables.