Quais são os diferentes tipos de teste de circuito integrado?
O teste de circuito integrado é vital para a funcionalidade da maioria dos dispositivos eletrônicos. Os microchips, como os circuitos integrados também são conhecidos, podem ser encontrados em computadores, telefones celulares, automóveis e praticamente qualquer coisa que contenha componentes eletrônicos. Sem testar antes da instalação final e, uma vez instalado em uma placa de circuito, muitos dispositivos chegariam não funcionais ou cessariam o funcionamento mais cedo do que a vida útil esperada. Existem duas categorias principais de testes de circuito integrados, testes de wafer e testes no nível da placa. Além disso, os testes podem ser baseados em estruturas ou funcionais. Este teste é feito usando o equipamento de teste automatizado (ATE) na bolacha completa do silício, do qual o quadrado dos chips será cortado. Antes da embalagem, os testes finais são feitos no nível da placa, utilizando o mesmo ou similar que o Wafer Testing.
Geração automatizada de padrões de teste ou gerador de padrões de teste automatizado (ATPG), é a metodologia usada para ajudar o ATE na determinação de defeitos ou falhas no teste de circuito integrado. Atualmente, vários processos ATPG estão em uso, incluindo métodos de falha, sequencial e algorítmicos. Esses métodos estruturais substituíram o teste funcional em muitas aplicações. Os métodos algorítmicos foram desenvolvidos principalmente para lidar com os testes de circuito integrado mais complexos para circuitos integrados (VLSI) em escala muito grande.
Muitos circuitos eletrônicos são fabricados para incluir a funcionalidade de auto-reparação (BISR) integrada como parte da técnica de design para teste (DFT), que permite testes de circuito integrados mais rápidos e mais baratos. Dependendo de fatores como implementação e propósito, estão disponíveis variações e versões especializadas do BIST. Alguns exemplos são programáveisAuto-teste embutido (PBIST), autoteste interno contínuo (CBIST) e autoteste interno de energia (pupbista).
Ao realizar testes de circuito integrado nas placas, um dos métodos mais comuns é o teste funcional no nível da placa. Este teste é um método simples de determinar a funcionalidade básica do circuito, e testes adicionais geralmente são implementados. Alguns outros testes de bordo são o teste de varredura de limite, o teste menos do vetor e o teste de tração de volta à base de vetores.
A varredura de limite é normalmente realizada usando o padrão 1149.1 do Instituto de Engenheiros Elétricos e Eletrônicos (IEEE), comumente referido como grupo de ação de teste conjunta (JTAG). O teste automatizado de circuito integrado está em desenvolvimento a partir de 2011. Dois métodos primários, inspeção óptica automatizada (AOI) e inspeção automatizada de raios-X (AXI), são os precursores desta solução para detectar falhas no início da produção. O teste de circuito integrado continuará evoluir como tecnologias eletrônicas porqueMe mais complexo e os fabricantes de microchips desejam soluções mais eficientes e econômicas.