ゴールドスパッタリングとは

金スパッタリングは、表面に非常に薄い金の層を作成するプロセスです。 スパッタリングは他の金属でも利用可能であり、最も一般的にはエレクトロニクス産業と科学で見られます。 この手法では、最良の結果を得るために特別なデバイスと制御された条件が必要であり、「ターゲット」として知られる金のディスクが蒸着用の金属源を提供します。 メーカーはスパッタリング装置を製造し、民間企業は要求に応じてこのプロセスを実行できます。

金のスパッタリングでは、技術者がターゲット上の原子を励起します。通常、エネルギーで原子を衝突させます。 ターゲットは原子の放出を開始し、基板に着弾します。 人々は、このプロセスを使用して、回路パネル、金属、および他のオブジェクトをコーティングする場合があります。 金の層は非常に均一で、非常に細かくなります。 技術者は、金属をどこにどのように堆積させるかを制御し、特定のニーズを満たすカスタムパターンを作成できます。 技術者は、ターゲットがエッチング材料を放出してコーティングの一部を持ち上げるスパッタエッチングを使用することもできます。

走査型電子顕微鏡のようなプロセスでは、科学者は金のスパッタリングを使用して標本を準備し、顕微鏡下で見えるようにします。 回路基板には特定の領域に金の微細な層が必要な場合があり、他の電子部品には同様の処理が必要な場合があります。 この金属には、優れた導電性など、多くの興味深い特性があり、非常に適した金属コーティングとなっています。 スパッタ蒸着は、エネルギー効率のために窓ガラスにフィルムを追加するなどの活動にも使用できます。

人々は金のスパッタリングに非常に純粋なソースを使用し、ターゲットをメーカーに注文するか、手で準備することができます。 技術者は通常、金の不純物を避けたいため、プロセスにクリーンルームを使用します。 堆積に問題があると、アイテムが役に立たなくなる可能性があります。また、不純物は顕微鏡レベルで発生することが多いため、すぐにはわかりません。 たとえば、ほこりのようなものは、走査型電子顕微鏡の読み取り値をゆがめ、科学者に最初からやり直させます。

このプロセスは、金メッキや、装飾用の金属コーティングを施すために人々が使用する他の方法とは異なります。 宝石商は、他の金属のコアに金コーティングを使用して、生産コストを下げるか、金の外観と異なる金属の強度を得ることができます。 彼らは金スパッタリング技術を使用せず、不純物に関する許容値ははるかに高く、非常に強力な顕微鏡でしか見ることができないほど小さい問題ではなく、視覚的な欠陥に焦点を当てています。