3Dリバースエンジニアリングとは

3Dリバースエンジニアリングのプロセスでは、物理的なデバイスまたは構造を取得し、それをデジタル化し、そのすべての部品と測定値をコンピューター支援設計（CAD）ソフトウェアまたは同様の建築ソフトウェアにインポートします。 部品をデジタル化するには、写真を撮影するか、3Dスキャナーを使用して、画像をプログラムにインポートします。 写真を撮る場合、設計者はプログラムでパーツを再作成する必要がありますが、3Dスキャナーがこれを自動的に行います。 3Dリバースエンジニアリングを使用することで、部品を改善し、デバイスをより小さな部品で作り直すことができ、ユーザーは後で使用するために設計を保存できます。

プロセスを開始するには、デバイスをスキャンまたは撮影する必要があります。 写真の制限により、3Dスキャンテクノロジーが最もよく使用されます。 多くの場合、レーザーを使用するこれらのスキャナーは、デバイスをスキャンして、ピースの測定値、色、テクスチャ、および形状を記録します。 この情報から、CADまたは同様のソフトウェアは、その形状に形状をインポートできます。

デバイスのシェルのみがスキャンされることもありますが、より適切な3Dリバースエンジニアリングのために、デバイスが開かれ、パーツが削除されます。 次に、デバイス全体と同じ方法で個々のパーツがスキャンされ、パーツがインポートされます。 これにより、デバイス全体とそのすべての内部コンポーネントの完全で包括的な3Dモデルが可能になります。

3Dリバースエンジニアリングの最も基本的な利点の1つは、デジタル化の側面です。 物理的な断片のデジタルレプリカを保持することははるかに簡単であり、ハードドライブのクラッシュや誰かが誤ってデザインを消去した場合を除き、デザインが失われることはありません。 また、デジタルモデルは操作が簡単で、最終的にははるかに安価になります。 エンジニアは、部品を交換して変更し、機能しない可能性のある部品を購入する費用なしにプログラム内でモデルをテストできます。

3Dリバースエンジニアリングのデジタル情報を使用して、エンジニアはデバイスの改善または市場コストの削減を試みることができます。 改善のために、エンジニアは新しい部品を追加したり、劣った部品を取り出してデバイスをより便利または強力にすることができます。 コスト削減を目的として、企業は劣悪な部品を配置したり、より高価な機能を削除して、消費者がより安価な同様の製品を製造できます。 これらは両方とも、デバイスをテストして実際の部品からデバイスを構築する前に動作することを確認できるプログラムに依存しています。